인텔이 14일(현지시간)로 예정했던 3.0 GHz 펜티엄4 칩 출시를 돌연 연기했다.
875P 통합 칩세트와 함께 출시하기로 했던 3.0 GHz 펜티엄4 칩 최종 테스트 과정에서 비정상적인 문제가 발생해 출하를 연기했다고 테크웹 등 주요 외신이 보도했다.
이번에 발견된 결함은 시스템을 파괴하거나 잘못된 연산을 수행하는 등의 부작용을 드러낼 수 있는 것으로 알려졌다. 인텔 측은 이런 결함이 왜 발생했는 지, 또 3.0 GHz 펜티엄4 칩 출하가 얼마나 더 연기될 지에 대해선 명확하게 밝히지 않았다고 테크웹이 전했다.
이번에 인텔이 출하하기로 했던 3.0 GHz 펜티엄4 칩은 버스(BUS) 속도를 533 MHz에서 800 MHz로 향상시킨 것이 특징. 3.06 GHz 급인 종전 제품은 지난 해 11월 출시됐다.
한편 캔터우드(Canterwood)란 암호명으로 통하던 875P 통합 칩 세트는 이날 정상적으로 출시됐다. 이 제품은 하이엔드 AGP 8x 그래픽 인터페이스 표준, USB 포트와 듀얼 오디오 엔진을 통한 수평 연결 등의 기능을 발휘한다. 가격은 53달러(디스크 드라이브 어레이 관리용 통합 소프트웨어 포함).
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