실시간 뉴스
  1. SK하닉 'HBM' 보는 삼성 사장…에이직랜드의 TSMC 발언도 경청

    삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 기술 수장들이 국내 최대 반도체 전시회에서 나란히 부스를 둘러본 가운데, 삼성전자 사장이 경쟁사의 고대역폭메모리(HBM) 전시물을 살펴보고 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TS⋯

  2. ASML "2028년까지 반도체 장비 공급 부족"…韓 최대 시장

    세계 최대 반도체 노광장비 업체인 네덜란드 ASML이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 올해 3분기 사상 최대 매출을 기록했다.ASML은 반도체 제조사들이 생산설비 확충을 서두르는 만큼, 2028년까지 장비 공급이 수요를 따라가지 못⋯

  3. 中이 띄운 차세대 D램 '4F²'…삼성도 개발하냐는 질문에 송재혁 "그렇다"

    중국 최대 반도체 기업이 차세대 D램 기술 개발에 속도를 내는 가운데 삼성전자도 메모리 집적도를 높이는 '4F²(포에프스퀘어)' 기술을 개발 중인 것으로 확인됐다.송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)는 14일 서울 강남구⋯

  4. 안현 SK하이닉스 사장 "3D 적층 D램·HBF로 AI 메모리 병목 해결"

    SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장의 성장에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 3차원(3D) 적층 D램과 고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 메모리 기술 개발에 속도를 내겠다고 밝혔다.안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 14일 서⋯

  5. 삼성·SK, HBM4E 앞세워 AI 메모리 기술 경쟁…반도체대전 개막

    삼성전자와 SK하이닉스가 국내 최대 반도체 전시회에서 다음 세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4E(7세대)를 나란히 공개하며 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술 경쟁에 나섰다.한국반도체산업협회는 14일 서울 삼성동 코엑스에서⋯

  6. 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

    한미반도체가 미국 최대 반도체 산업 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보이며 글로벌 고객사 확보에 나선다.한미반도체는 13~15일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니센⋯

  7. 삼성전자, SEDEX서 용인 반도체 청사진 공개…HBM4E도 선봬

    삼성전자가 국내 최대 반도체 전문 전시회에서 용인 반도체 국가산업단지 조성 계획을 소개하고 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 선보인다.삼성전자는 14~16일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체⋯

  8. 최태원, 美 앤디 김 상원의원 만나 반도체 협력 논의

    최태원 SK그룹 회장이 앤디 김 미국 뉴저지주 연방 상원의원과 만나 미국 내 반도체 생산과 인재 양성 등 한미 경제협력 확대 방안을 논의했다.SK그룹이 미국 반도체 투자를 확대하는 가운데 현지 정치권과의 협력 관계를 강화⋯

  9. AMD 차세대 서버 CPU에 LPDDR5X…저전력 D램 수요 확대

    AMD가 저전력 D램인 LPDDR5X를 적용한 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) '에픽 베라노(EPYC Verano)'를 처음 공개했다.스마트폰과 노트북에 주로 사용되던 LPDDR5X를 인공지능(AI) 서버용 CPU에 적용한 것이 특징이다. 엔비디아에 이어 AMD도⋯

  10. '광주·용인' 동시 건설 검토에 솔리다임 상장까지…바빠진 SK하이닉스

    SK하이닉스가 국내외 반도체 투자 확대를 추진하고 있다. 삼성전자와 중국 메모리 업체들의 추격이 거세지면서 생산시설 확충과 투자재원 확보가 중요해진 상황이다.13일 업계에 따르면 SK하이닉스의 미국 낸드 손자회사 솔리⋯

  11. 산업부, '반도체 전담국' 띄운다…인도 전담조직도 신설

    정부가 반도체 메가프로젝트 추진과 반도체특별법 이행을 전담할 국장급 조직을 신설한다.산업통상부와 행정안전부는 13일 국무회의에서 '산업통상부와 그 소속기관 직제 일부 개정령안'이 의결됐다고 밝혔다. 개정안은 오는⋯

  12. 삼성전기, 첫 사내 해커톤 개최⋯AI 업무 에이전트 개발

    삼성전기가 임직원들이 직접 인공지능(AI) 업무 에이전트를 개발하는 사내 해커톤을 처음 개최한다.삼성전기는 오는 16일까지 나흘간 수원사업장에서 자체 개발한 생성형 AI 플랫폼 '셈코워크(SEMCo-Work)'를 활용한 사내 해커톤을⋯

  13. 메모리값 상승에 저가폰 '직격탄'…2030년 출하량 40%↓

    메모리 반도체 가격 상승 여파로 2030년까지 전 세계 저가 스마트폰 출하량이 약 40% 감소할 수 있다는 전망이 나왔다.13일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 200달러(약 28만원) 미만 스마트폰 출하량은 2025년부터 2030년⋯

  14. 신성이엔지, 'SEDEX 2026'서 반도체 공정 특화 라인업 공개

    신성이엔지가 국내 최대 반도체 전시회에서 온·습도 제어부터 오염 관리까지 아우르는 클린룸(청정시설) 솔루션을 선보인다.신성이엔지는 오는 14~16일 서울 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에 참가한다고 13일⋯

  15. 인텔, AI 추론용 GPU 'D시리즈' 공개…에이전틱 AI 시장 공략

    인텔이 인공지능(AI) 추론용 그래픽처리장치(GPU) 'D시리즈'의 주요 성능을 공개했다.인텔은 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 GPU D시리즈의 세부 사양과 제온 프로세서 기반의 새로⋯

  16. 브로드컴 CEO "AI 성장 걸림돌은 반도체 아닌 자본"

    미국 반도체 기업 브로드컴의 혹 탄 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 산업의 최대 걸림돌로 반도체 공급 부족이 아닌 투자 자금 문제를 지목했다.AI 투자자들을 카지노 도박꾼에 비유하며 과열된 투자 열기를 경고했다. 인텔 CEO도⋯

  17. 어플라이드, 美 반도체 R&D센터 공개…삼성·SK 참여

    미국 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 50억달러(약 7조원) 규모의 연구개발(R&D) 센터를 공개하고 삼성전자·SK하이닉스 등과 차세대 반도체 기술 개발에 나선다.어플라이드 머티어리얼즈는 12일(현지⋯

  18. 'HBM 아버지' 김정호 KAIST 교수, 과학기술혁신대상 수상

    '고대역폭메모리(HBM)의 아버지'로 불리는 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수가 과학기술혁신대상을 수상한다.대전광역시 개발위원회는 오는 15일 오전 11시 대전 롯데시티호텔에서 김 교수에게 과학기술혁신⋯

  19. 삼성전자, 반도체 협력사 5만8000명에 "고맙습니다"…커피차 쏜다

    삼성전자가 반도체 협력사 임직원 약 5만8000명에게 감사의 뜻을 전하기 위해 커피차를 보내고, 연말에는 직원과 가족들을 영화관에 초청한다.삼성전자는 13일 반도체(DS)부문 협력사 임직원을 대상으로 연말까지 'DS 투게더(DS Tog⋯

  20. 삼성전자, AI 메모리 '3대 전략' 공개…AMD 협력·엔비디아 칩 전시

    삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 전략을 공개하고 AMD, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업과의 협력 성과를 선보였다.13일 삼성전자에 따르면 심호준 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 애플리케이⋯