모바일 3D 그래픽 프로세서 시장에 불이 붙었다.
세계적인 3D 가속 칩 기업 ATI에 이어 엔비디아가 국내 모바일 3D 칩 시장에 뛰어든 것. 내년 초에는 3D 가속 칩이 내장된 휴대폰도 본격 등장할 전망이다.
세계적인 그래픽 가속 칩 전문기업 엔비디아는 22일 '고포스 3D 4500' 프로세서를 선보였다. 베이스밴드 칩 내에서 소프트웨어로 구현되던 3D 그래픽 가속 기능 뿐만 아니라 MPEG4, JPEG, LCD 콘트롤러 기능도 모두 내장됐다.
한석호 엔비디아코리아 사장은 "칩을 이용해 3D 그래픽을 구현하면 소프트웨어를 이용할 때보다 전력소모나 성능이 크게 개선된다"고 말했다.
신제품은 게임 기능을 지원하는 지오메트리 프로세서, 텍스처 압축, 전력관리 기술인 인파워 등이 쓰였다. OpenGL-ES, D3D-Mobile 및 M3G와 같은 표준 3D 애플리케션 프로그래밍 인터페이스(API)도 지원해 다양한 3D 콘텐츠 제작도 가능하다.
엔비디아는 칩 출시를 계기로 국내 휴대폰 메이커들과 활발한 제휴 관계 구축에 나섰다. 늦어도 내년 상반기중 '고포스 4500'를 탑재한 휴대폰이 나올 것이라는 귀띔이다.
이에 앞서 3D 가속 칩(IMAGEON'-2300시리즈)을 먼저 선보인 곳은 ATI는 연말부터 양산 제품을 내놓는다.
지난해 SK텔레콤과 '모바일용 3D 게임 플랫폼 공동개발'에 관한 양해각서(MOU)를 맺은 ATI는 오는 10월 중 SK텔레콤과 공동으로 '콘텐츠 개발자를 위한 포럼'을 열 계획이다.
국내외 3D 게임 개발기업, 아바타, 3D UI 등 콘텐츠 관련 개발자를 위한 포럼에서 ATI 칩을 이용한 휴대폰과 콘텐츠들을 선보인다는 계획이다. 이를 위해 10개 가량의 콘텐츠 기업들이 선정돼 신형 휴대폰용 콘텐츠를 개발 중이다.
박우현 ATI코리아 사장은 "이에 따라 내년 1월께 SK텔레콤 가입자용 3D 게임폰을 시작으로 다양한 메이커의 제품들이 판매되기 시작할 것"이라며 "다운로드 게임 뿐만 아니라 3D 네트워크 게임 등 본격적인 모바일 3D 시대가 열릴 것"이라고 말했다.
박 사장은 "QVGA급 해상도에 초당 30프레임을 기준으로 할 때 DSP와 비교해도 전력 소모가 3분의 1에 불과해 배터리 문제도 많이 줄었다"고 덧붙였다.
ATI는 휴대폰 메이커들의 기술지원을 위한 디자인센터도 9월 초 오픈했다. 디자인센터는 본사 파견직원 4명을 비롯해 총 30명 규모로 구성됐다.
엠텍비젼, 코어로직 등 국내 모바일 칩 제조기업들도 MPEG4 등 멀티미디어를 지원하는 칩을 준비중이어서 더욱 치열한 경쟁이 예상된다.
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