삼성전자, 엔비디아 '베라 루빈'용 eSSD 양산…읽기 속도 2배 높여

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 공급하는 기업용 솔리트스테이트드라이브(eSSD) 양산에 돌입했다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 스토리지까지 제품군을 확대하며 AI 메모리 시장 공략에 속도를 낸다.

삼성전자는 8일 차세대 전송 규격인 'PCIe 6.0' 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 밝혔다. PM1763은 지난 3월 엔비디아 'GTC 2026'에서 HBM4(6세대), 소캠(SOCAMM)2와 함께 베라 루빈용 메모리 솔루션으로 공개된 제품이다.

PM1763은 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 컨트롤러를 적용했다. 4테라바이트(TB)·8TB·16TB 용량으로 출시된다.

16TB 기준 연속 읽기 속도는 초당 2만8400메가바이트(MB), 연속 쓰기 속도는 초당 2만1900MB로 전작(PM1753)보다 약 2배 향상됐다. 약 40기가바이트(GB) 규모 대형언어모델(LLM)을 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준이다.

차세대 AI 서버용 D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각 환경에 대응하도록 설계됐으며, 전력 효율은 전작 대비 1.8배 이상 높였다. 양자내성암호(PQC)와 TDISP 등 보안 기술도 적용했다.

AI 추론이 확대되면서 eSSD는 HBM과 함께 AI 서버 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 대규모 데이터를 빠르게 저장·전송해야 하는 AI 데이터센터에서 수요가 급증하고 있어서다.

시장조사업체 옴디아는 글로벌 eSSD 시장이 지난해 241억달러에서 올해 1540억달러로 성장할 것으로 전망했다. 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 eSSD 시장 점유율 35.1%로 1위를 기록했다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영되도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 말했다.