SK하이닉스, 차세대 'HBM4E' 12단 샘플 고객사에 공급

[아이뉴스24 권서아 기자] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 '7세대 고대역폭메모리(HBM4E)' 12단 제품 샘플을 주요 고객사에 공급한다.

SK하이닉스는 18일 HBM4E 12단 샘플을 고객사에 공급했다고 밝혔다. HBM4E는 현재 양산을 준비 중인 HBM4(6세대)의 후속 제품으로, 성능과 전력 효율을 동시에 높인 것이 특징이다.

신제품은 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 구현했다. 에너지 효율도 HBM4 대비 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 동시에 전력 소모를 줄여 데이터센터 운영 효율을 높일 수 있도록 설계됐다.

SK하이닉스는 제품에 '어드밴스드 MR-MUF(액체 형식의 보호재를 주입해 굳히는 공정)' 공정을 적용했다. 이를 통해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현하면서도 구조 안정성을 확보했다.

발열 제어 성능도 강화했다. 회사는 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 구동이 가능하다고 설명했다. 데이터 전송 지연을 줄이는 설계 최적화도 적용해 차세대 AI 서버와 초고성능컴퓨팅(HPC) 시스템에 적합하도록 했다.

SK하이닉스는 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대), HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 업계에서는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼과 함께 HBM 수요가 지속 확대될 것으로 보고 있다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "그동안 쌓아 온 업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E에서도 이어가겠다"며 "파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 구현해 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.