젠슨 황, 8일 전영현 삼성전자 부회장 회동...HBM 협력 주목

[아이뉴스24 박지은·권서아·안세준 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 만난다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 협력 방안이 주요 의제로 오를 전망이다.

업계에 따르면 황 CEO는 8일 전 부회장과 비공개 회동을 가질 예정이다. 구체적인 장소와 시간은 공개되지 않았지만 엔비디아 차세대 AI 플랫폼과 삼성전자의 HBM 공급 전략, AI 메모리 협력 방안 등이 논의될 것으로 알려졌다.

황 CEO는 이날 오후 서울 강남구 삼성동 깐부치킨에서 열린 최태원 SK그룹 회장과의 만찬 이후 기자들과 만나 전 부회장과의 만남 여부를 묻는 질문에 "만나기를 기대하고 있다(I'm looking forward to seeing him)"고 말했다.

이어 "삼성과 여러 미팅이 예정돼 있다"고 덧붙였다.

이재용 삼성전자 회장에 대한 언급도 나왔다. 황 CEO는 이번 방한 기간 이 회장을 만나지 못한 이유를 묻는 질문에 "그는 현재 출장 중"이라고 답했다.

그러면서 "몇 주 전 이 회장이 직접 미국 캘리포니아로 나를 만나러 왔고 함께 훌륭한 저녁 식사를 했다(We had a wonderful dinner)"고 말했다.

황 CEO는 오는 8일 오전 8시30분에는 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최태원 회장과 함께 공개 질의응답에 나선다. 엔비디아와 SK그룹의 AI 협력 현황과 향후 계획 등을 설명하는 자리다.

최 회장과 황 CEO는 최근 7개월간 7번째 만남을 이어가고 있다. 지난 1~2일 대만 컴퓨텍스 기간에도 두 차례 만났고, 전날에는 삼성동 깐부치킨에서 만찬을 함께했다.

황 CEO는 이날 만찬 도중 SK하이닉스와의 협력 성과도 직접 언급했다.

그는 "올해 SK하이닉스와는 매우 큰 성과를 거뒀다"며 "하반기와 내년은 더욱 큰 규모가 될 것"이라고 말했다.

이어 "AI 슈퍼 컴퓨터 '베라 루빈'은 현재 본격 생산 단계에 들어갔고, 혁신적인 중앙처리장치(CPU)인 '베라'에도 SK하이닉스 D램이 사용된다"며 "AI 슈퍼 컴퓨터와 CPU, PC, 로보틱스 등 다양한 산업 분야에서 협력을 확대하고 있다"고 설명했다.

업계에서는 황 CEO가 SK그룹에 이어 삼성전자 경영진과 잇달아 만나며 차세대 HBM 공급망과 AI 반도체 협력 전략을 점검하고 있다는 분석이 나온다.

특히 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '루빈' 플랫폼 양산을 앞두고 있는 만큼 삼성전자의 HBM4(6세대) 개발 현황과 공급 계획에 관심이 쏠린다.