"90나노 공정, 연내 서버용 프로세서에 적용"...인텔

'90나노(nm)' 공정이 연내에 서버용 프로세서에도 적용될 전망이다.

오는 2005년 45나노(nm) 공정이 도입되기 전까지는, 세계에서 가장 세밀한 '초미세회로' 구현 기술이 될 '90나노 공정'이 PC 뿐 아니라, 서버 등의 부문에도 연내에 적용될 것으로 보인다.

인텔 기업용플랫폼그룹(EFG)의 마이크 피스터(Mike Fister) 부사장은 20일(현지시간) 미국 세너제이에서 열리고 있는 '인텔개발자포럼(IDF)'에서 "오는 4분기 중에 90나노 공정이 적용된 제온 프로세서 후속 모델 격인 '포트막(Potomac, 코드명)'을 출시한다"고 밝혔다.

프로세서 2개가 장착되는 '듀얼 서버'나 워크스테이션용으로 공급되고 있는 제온 프로세서 시리즈 중 90나노 공정이 제일 처음 적용되는 '포트막'은 4MB급의 캐시 메모리가 장착된다게 달라지는 특징 중 하나.

이는 올해 1분기(512KB급)와 3분기(1MB급)에 각기 출시하는 선행 제품들에 비해서도 적어도 4배 이상, 많게는 8배 가량 늘어난 캐시 메모리를 장착하게 되는 것.

메모리와 프로세서 간의 중복 데이터 전송을 방지하고, '중단없는 작업'이 가능토록 돕는 '캐시 메모리'의 용량이 이 처럼 크게 늘어나는 것은 그 만큼 서버의 생명인 '안정성'을 보강한다는 뜻이다.

이같은 추세는 프로세서 4개 이상을 장착하는 미들엔드급 '멀티 서버' 부문에도 반영된다.

인텔은 멀티 서버용 제온 프로세서 신제품 계획을 세우면서, 올 1~2분기(2MB급 L3 캐시)와 내년 1분기(4MB급 L3 캐시)에 내놓는 기종들에는 0.13미크론(130나노) 공정을 적용하지만, 내년 2분기 부터는 90나노 공정을 적용한 차기 모델을 발표할 계획이기 때문. 90나노 공정이 적용되면, 멀티 서버용 제온 프로세서의 캐시 용량은 최소 4MB급 이상에 이를 것으로 보이다.

이 뿐만이 아니다. 기존 32비트급 서버 프로세서인 '제온'과 달리, 하이엔드급 서버에 주로 쓰이는 64비티급 프로세서 '이테니엄2 시리즈'에서도 늦어도 2005년중에는 90나노 공정이 적용된 '몬테치노(코드명)'가 처음으로 선보인다.

반면, 전에 출시되는 모델 중 올해 나오는 이테니엄2의 후속 모델인 '메디슨'과 '디어필드', 그리고 내년에 출시되는 후속 모델 2종 등 총 4종은 0.13미크론(130나노) 공정이 적용된다. 이 역시 지난 해 발표된 이테니엄2가 0.18미크론(180나노) 공정으로 제작된 점을 감안하면, 훨씬 촘촘하게 설계된 것으로 평가된다.

여하튼, 서버의 경우는 데스크톱 PC와는 달라 '성능향상' 보다는 '안정성'이 중요시된다. 그 만큼 새로운 공정기법을 적용하는 것도 일반적으로 데스크톱 PC에 비해 더욱 늦게 적용된다.

그러나, 인텔은 이 같은 관행을 깨고 하반기 중 발표할 계획인 데스크톱 PC용 프로세서 '프레스콧'에 처음으로 90나노 공정을 적용하는 것과 거의 비슷한 시기에 주요 서버용 프로세서들에도 90나노 공정을 잇달아 적용할 계획이어서 주목된다.

이는 서둘러 90나노 공정을 적용해 서버 프로세서 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있는 IBM, 썬 등과는 차별화된 제품력을 확보하겠다는 뜻으로 풀이된다.

다만, 인텔은 90나노 공정의 적용으로 처리 속도 향상 보다는 상대적으로 캐시 메모리의 용량을 늘이는 데 집중하고 있다. 그 만큼 '안정성'을 중요하게 반영하고 있다는 뜻이다.

한편, 메디슨은 종전 모델에 비해 두 배 늘어난 6MB급 L3 캐시와 절반 가량 더 빨라진 1.5GHz급을 구현한다. 디어필드의 경우에는 메디슨에 비해 전력 소모량을 크게 낮춘 '62와트'를 지원하는 대신, 1.5MB급 캐시 메모리와 1GHz급 처리속도를 지원하는 것이 차이. 2004년에 나오는 메디슨의 후속 모델의 경우에는 3MB 늘어난 9MB급 L3 캐시 메모리를 구현한다.