도시바-NEC전자, 차세대 반도체 기술 공동 개발

세계 반도체 시장에서 업체간 합종연횡이 가속화되고 있는 가운데 일본의 도시바와 NEC전자가 차세대 반도체 생산 기술 개발에 협력키로해 주목된다.

NEC전자와 도시바는 빠르고 효율적이면서도 저렴한 비용으로 반도체를 생산할 수 있는 기술 개발에 협력키로 합의하고, 45나노미터 회로폭을 갖는 칩 공정 개발에 나설 것이라고 AP통신, 로이터통신 등 외신들이 9일(현지 시간) 보도했다.

1나노미터(nm)는 10억분의 1m다.

양사는 "반도체 생산 공정이 갈수록 복잡해지고 비용은 올라가고 있다"면서 "이번 협력은 부담도 덜고, 개발 시간도 빠르게 할 것"이라고 평가했다. 특히 45나노미터 공정은 가전 업체들이 제품 크기를 줄이는데 기여할 것이라고 강조했다.