ASML보다 높은 한미반도체 영업이익률의 비결

[아이뉴스24 박지은 기자] 한미반도체가 반도체 장비 업계에서 이례적인 40%대 영업이익률을 기록하며 높은 수익성을 보이고 있다.

인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따른 고대역폭 메모리(HBM) 장비 수요와 부품 내재화 전략이 영향을 미친 것으로 분석된다.

13일 한미반도체의 사업보고서를 살펴보면 회사는 지난해 매출 5767억원, 영업이익 2514억원을 기록했다. 영업이익률은 43.6%에 달한다.

한미반도체 영업이익률이 40%를 넘어선 것은 2024년(45.7%)에 이어 두번째다. 앞서 회사 영업이익률은 2021년 36.5%, 2022년 39% 수준을 기록했다.

이 같은 수익성은 글로벌 반도체 장비 업체들과 비교해도 높은 수준이다. 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 공급하는 ASML의 영업이익률은 최근 5년간 약 30% 초반 수준을 유지하고 있다.

반도체 장비사가 30%대 영업이익률을 기록하는 것도 놀라운 수치지만, 한미반도체는 이를 뛰어넘는 이익률을 올리고 있는 셈이다.

업계에서는 한미반도체의 높은 수익성 배경으로 HBM 장비 수요 확대를 꼽는다.

HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 만드는 구조로, 적층 과정에서 열과 압력을 이용해 칩을 접합하는 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 장비가 핵심 공정 장비로 사용된다.

한미반도체는 이 TC 본더 장비 시장에서 글로벌 점유율 약 71%(테크인사이츠, 2025년)를 차지하며 1위를 기록하고 있다.

생산 구조도 높은 수익성의 배경으로 꼽힌다. 한미반도체는 설계부터 주물, 제작, 조립, 검사까지 대부분 공정을 자체 공장에서 수행하는 수직통합 제조 체계를 구축하고 있다.

반도체 업계 관계자는 “한미반도체는 장비사들 중에서도 소형 부품까지 가능한 한 내부에서 생산해 장비에 적용하는 구조라 외주 비용이 상대적으로 낮은 곳”이라며 “인하우스 생산 비중이 영업이익률을 높이는 요인 중 하나”라고 말했다.

한미반도체의 높은 영업이익률이 당분간 지속될 가능성도 높다. AI 반도체 경쟁이 심화되면서 HBM 기술 역시 빠르게 진화하고 있어서다.

업계에서는 HBM 적층 구조가 기존 12단·16단에서 20단 이상으로 확대될 것으로 보고 있다. 더욱 고성능의 HBM 전용 장비가 필요해지는 셈이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 시장 규모는 지난해 약 350억달러에서 오는 2028년 약 1000억달러 수준으로 확대될 전망이다. AI 데이터센터 투자 확대에 따라 관련 메모리 수요도 빠르게 늘어날 것으로 예상된다.