바른전자, '다기능 인쇄회로기판 다층 적층' 특허 취득

[양태훈기자] 바른전자(대표 김태섭)가 13일, 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 적층할 수 있는 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 발표했다.

바른전자가 취득한 특허는 기존 횡배열의 PCB를 종배열로 적층해 부품 실장 면적을 최소화하고, 설계의 용이성을 확보해 원가를 절감할 수 있는 기술이다.

다기능 PCB(NFC, 금융카드 등)를 접목한 신제품 개발이 가능, 바른전자는 사물인터넷(loT) 사업의 신기술 개발 및 원가절감에 크게 기여할 것으로 기대했다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 "최근 IT기기의 초소형화 추세에 맞춰 시장수요를 선제적으로 대응하기 위한 반도체 패키지 기술을 개발하게 됐다"며, "이번 특허기술을 현장 생산라인에 빠르게 접목시켜 경영효율성은 물론 제품의 고부가가치를 높여 나갈 예정"이라고 전했다.

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