[양태훈기자] 퀄컴이 차세대 통신 서비스 'LTE-A프로'를 지원하는 통신모뎀을 올해 하반기 단독 양산한다. 퀄컴의 통신 모뎀은 삼성전자와 LG전자가 하반기 출시하는 '갤럭시노트6' 등 전략 스마트폰에 대거 탑재될 것으로 보인다.
이는 삼성전자와 인텔이 내년 상반기 LTE-A프로를 지원하는 통신모뎀을 양산할 계획인 반면, 퀄컴이 이보다 빠른 하반기부터 LTE-A프로 지원 통신 모뎀의 양산에 돌입할 예정이기 때문.
7일 반도체 업계에 따르면 이미 퀄컴은 지난달 12일 삼성전자와 인텔을 제치고 LTE-A프로를 지원하는 차세대 통신 모뎀 '스냅드래곤 X16 LTE'의 개발을 완료, 올 하반기 양산에 돌입할 계획을 밝혔다.
퀄컴은 이와 관련해 "스냅드래곤 X16 LTE 모뎀을 탑재한 첫 단말기는 차세대 네트워크 지원이 가능해지는 올 하반기에 상용화 될 것으로 보인다"고 말했다.
LTE-A프로는 LTE 표준을 제정하는 국제표준화단체 '3GPP'가 지난해 명명한 차세대 LTE 기술을 말한다. 기존 LTE 주파수대역과 비면허 주파수대역의 이종 주파수 대역 묶음(CA) 기술을 통해 1기가비피에스(Gbps) 이상의 네트워크 속도를 지원한다.
1기가비피에스는 초당 1기가비트(Gb)의 데이터를 전송, 1기가바이트(GB) 용량의 영화 한 편을 8초 만에 다운로드 받을 수 있는 속도다.
퀄컴의 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀은 면허지원접속(LAA)·4X4 다중입출력(MIMO)·256쾀(QAM) 등의 기술을 통해 최대 1기가비피에스의 다운로드 속도와 최대 150메가비피에스의 업로드 속도를 지원한다.
기본적으로 면허지원접속 기술을 이용해 20메가헤르츠(MHz) 주파수대역 4개를 이종 주파수 대역 묶음 기술로 엮어 600메가비피에스의 속도를 달성, 4X4 다중입출력 및 256쾀 기술 등이 부가적으로 데이터전송 속도를 높여 이 같은 네트워크 속도를 지원하는 것.
반도체 업계에서는 퀄컴의 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀이 삼성전자의 2세대 14나노미터(nm, 10억분의 1미터) 핀펫공정을 기반으로 양산될 것으로 전망하고 있다.
부품 업계 한 관계자는 이에 대해 "퀄컴이 스냅드래곤820 외에도 보급형 모바일 시스템온칩(SoC)인 '스냅드래곤625'에 삼성전자의 14나노미터 핀펫공정을 적용한 것을 고려할 때 이는 당연한 수순"이라고 말했다.
한편, 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 지난해 전 세계 모뎀칩 시장은 매출 기준으로 211억 달러(한화 25조 3천727억5천만 원)를 달성, 퀄컴은 58.6%의 점유율로 시장 1위를 기록했다.
양태훈기자 flame@inews24.com
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