삼성전자 엑시노스, 더 많은 제품에 탑재될 듯

[김다운기자] 삼성전자의 자체 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스가 향후 더 많은 삼성전자 스마트폰 제품에 탑재되며 시스템LSI(비메모리) 실적을 견인할 것이라는 분석이 나왔다.

메리츠종금증권 박유악 애널리스트는 17일 "내년 1분기 '갤럭시 S7'에 엑시노스8890이 탑재되고, 하반기에는 갤럭시 A 시리즈에 엑시노스 7880·7650이 탑재되는 등 삼성전자의 엑시노스 제품 라인업이 확대될 것"이라고 내다봤다.

삼성전자는 14나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 엑시노스 8890과 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 기반의 엑시노스 7880 및 7650을 출시할 예정이다.

박 애널리스트는 "엑시노스 8890은 '갤럭시 S6'에 탑재된 기존 엑시노스 7420과 동일한 14나노 핀펫 공정을 사용함에도 불구하고, 30% 높은 성능과 10% 낮은 전력 사용량을 제공한다"며 "이는 독자적인 아키텍처 양산에 성공했기 때문으로 향후 엑시노스의 제품 라인업 확대와 중국으로의 외판 확대로 이어질 전망"이라고 전했다.

엑시노스7880 과 엑시노스7650은 말리(Mali) 중앙처리장치(CPU)와 LPDDR3를 지원할 것으로 추정했다.

경쟁사인 미디어텍과 퀄컴을 대체하며 갤럭시 A 등 중저가 스마트폰에 탑재될 것이라는 전망이다.

그는 "엑시노스의 매출액은 올해 3조1천억원에서 내년 4조1천억원으로 큰 폭의 성장을 보일 것"이라며 "이를 포함한 삼성전자 시스템LSI 부문의 실적도 올해 매출 11조5천억원, 영업이익 6천억원에서 2016년 매출액 14조5천억원, 영업이익 1조9천억원으로 급증할 것"이라고 기대했다.

아울러 부품장비주 중에서는 리노공업과 에스앤에스텍의 수혜를 예상했다.

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