KDN스마텍, 26일 콤비(Combi)카드 신제조공법 설명회 개최

스마트카드 전문 제조업체인 (주)KDN스마텍(대표이사 정원영)은 26일 오후 중구 소공동 롯데호텔에서 금융권 IC카드 도입 담당자를 포함, 업계 관계자들을 대상으로 콤비카드 신제조공법 설명회를 개최할 예정이다.

콤비카드는 현존하는 스마트카드 중 가장 발전된 형태이면서, 가장 까다로운 제조과정을 거쳐야 하는 다기능 스마트카드다.

따라서 대량생산과 이를 통한 상용화 사례가 극히 드물다. 특히 콤비카드는 1개의 대용량 칩에서 접촉 및 비접촉방식이 모두 지원되어 최근 금융권의 스마트카드 도입확대가 주목되면서 최고사양의 스마트카드로 많은 관심을 받고 있다.

KDN스마텍은 반도체장비자동화회사인 (주)제이티와 콤비카드 양산을 위한 공동개발에 참여해 왔으며, 세계최초로 '빌드 업(Build-Up)'방식을 특허출원, 테스트를 끝내고 양산체제에 돌입한 상태다.

Build-Up방식은 IC칩과 안테나역할을 수행하는 인레이(Inlay) 접촉부분을 접착제를 사용하지 않고 순간적으로 전해 가공한 후, 여기에 경화제를 추가로 도포하여 일체화시키는 것이다

회사 관계자는 "그동안 은행권, 신용카드사를 포함하여 국내외의 많은 스마트카드사업자들이 콤비카드 적용을 시행하거나 또는 적용을 검토했지만, 항상 최적화된 양산시스템의 부재가 콤비카드 적용을 방해하는 가장 큰 걸림돌이었다"며 "이번 신제조공법 개발이 국내뿐 아니라 전 세계 스마트카드 시장을 질적으로 한단계 업그레이드 시킬 수 있을 것"이라고 자신감을 표명했다.

또 "자체 테스트결과 Build-Up방식은 기존의 어떤 가공방식보다 월등히 우수한 내구성과 0%에 근접하는 불량률을 시현했다"고 밝혔다.

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