삼성, 글로벌파운드리와 제휴…생산 능력 '업'

글로벌파운드리에 '14나노 핀펫' 전수, 대형 물량 소화 체력 갖춰


[김현주기자] 삼성전자와 '글로벌파운드리'사가 '14나노 핀펫(FinFET)' 공정의 생산능력 확보를 위해 전략적인 협력을 맺었다.

삼성전자는 최신 '14나노 핀펫' 공정기술에 대한 라이센스를 글로벌파운드리에 제공하고, 팹리스 업체 등 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있도록 했다.

삼성전자는 17일(현지시간) 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES)와 '14나노 핀펫' 공정의 생산능력 확보를 위한 전략적 협력을 발표했다.

핀펫 기술이란 반도체 소자의 저전력, 고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술이다. 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 핀펫이라 불린다.

'글로벌파운드리'사는 지난 2009년 ATIC가 AMD의 생산 부문을 인수하고 확장 투자로 만든 반도체 생산 업체다. AMD의 가장 첨단 생산 공장이었던 독일 드레스덴의 팹36, 싱가포르의 파운드리 업체 차터드 반도체를 인수하며 확보한 싱가포르 공장이 있고, 현재 뉴욕에 새 공장을 건설중이다.

삼성전자는 '14나노 핀펫' 공정 기술에 대한 라이센스를 글로벌파운드리에 제공해, 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 '원 디자인 멀티소싱' 체계를 구축하게 됐다.

이번 협력으로 파운드리 고객사들은 각각의 계약을 통해 삼성전자의 국내 화성과 미국 오스틴의 생산라인 뿐만 아니라 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리 생산라인에서도 첨단 '14나노 핀펫' 공정기술을 공급받을 수 있게 됐다.

특히 파운드리 업체 등 고객사들은 제품 생산에 대한 선택의 폭을 넓히고 보다 빠르게 '14나노 핀펫' 공정 비중을 확대해 나갈 수 있게 됐다.

삼성전자가 개발한 '14나노 핀펫' 공정은 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하며, 업계 최초로 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있는 차별화된 기술이다.

삼성전자는 고객사들로 하여금 '14나노 핀펫' 공정을 쉽게 활용할 수 있도록 20나노 공정에서 검증된 공정을 그대로 활용해 설계 부담을 줄이고 더욱 빠르게 제품을 출시할 수 있도록 했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 우남성 사장은 "이번 협력은 '원 디자인 멀티소싱'의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티 소스 플랫폼"이라며 "팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 할 것이며, 나아가 파운드리 사업과 고객지원을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

글로벌파운드리 산제이 자(Sanjay Jha) CEO는 "양사의 이번 발표는 업체간의 협력이 반도체 공정의 지속적 혁신을 가능하게 하는 중요한 부분임을 증명한 것"으로 "업계 최초 14나노 핀펫 공정 '멀티소싱'은 팹리스 업체가 보다 다양한 선택을 할 수 있도록 하고, 모바일 기기 시장에서 기술리더쉽을 가질 수 있도록 지원할 것"이라고 설명했다.

미국의 반도체 업체 AMD의 글로벌 사업부문 총괄책임자 리사 수(Lisa Su)는 이번 협력에 대해 '유례 없는 협력'이라며 "저전력 모바일 제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버 등 차세대 제품 출시에 도움이 될 것"이라고 이라고 밝혔다.

삼성전자는 금년 말부터 14나노 핀펫 공정 양산에 들어갈 계획이며, 파운드리 고객들이 디자인을 시작할 수 있도록 테스트칩 기반의 '공정 디자인 키트(PDKs, Process Design Kits)'를 제공하고 있다.

김현주기자 hannie@inews24.com

관련기사


포토뉴스









아이뉴스24 TV