삼성전자, 반도체 공정용 SW 수출

삼성전자(대표 윤종용)는 23일 반도체 공정용 소프트웨어를 자체 개발, 미국의 소프트웨어(SW) 전문업체인 Ubi테크와 기술 특허 라이선스 계약을 체결했다고 발표했다.

이 제품(제품명 Champs)은 'CMP(기계적, 화학적 웨이퍼 연마)' 공정용 시뮬레이션 '툴'(Tool)로써 수십 억개에 달하는 반도체 칩의 회로 배선의 평탄도를 측정하고, 제조공정을 가상 실험할 수 있는 소프트웨어다.

회사 측은 "그동안 반도체 CMP공정을 시뮬레이션 할 수 있는 상용화된 SW가 없었지만 지난 98년 이 제품을 개발해 사용해 왔다"며 "이제 반도체 공정용 SW 분야 종주국인 미국에 까지 수출하게 된 것"이라고 말했다.

또한 "반도체 제조업체들이 신제품 개발기간을 최소한 1개월 이상 단축할 수 있고, 차세대 구리공정에도 적용이 가능하다"고 특징을 설명했다.

삼성전자는 이 제품과 관련한 기술들에 대해 국제 회로 및 시뮬레이션 관련 학회인 'IEDM과 SISPAD'에서 3편의 논문을 발표했으며, 미국 특허 출원등록도 마친 상태라고 말했다.