반도체장비재료협, '회원의 날' 열어 미래 성장 동력 제시

[권혁민기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 22일 서울 코엑스에서 '회원의 날' 행사를 열고 반도체(장비재료) 시장의 현황과 전망 및 신규사업, 그리고 회원사들의 새로운 먹거리에 대한 전략을 집중 논의했다. 올해로 5회째다.

올해 행사는 특히 최근 미국의 재정위기로 글로벌 경기침체 우려가 확산되면서 IT 제품 수요가 감소할 것으로 전망되는 가운데 열려 회원사들의 참여도가 높았다. 이날 행사장에는 SEMI코리아의 조현대 대표 외 손종형 아이서플라이 사장, 정택중 솔라앤에너지 상무 및 회원사 관계자 300여명이 참석했다.

조현대 SEMI 대표는 "오늘날 반도체는 모든 산업을 돕고 있는 위치로 성장했다"며 "지난 1970년대 반도체로 처음 시작해 현재는 태양광, 디스플레이 및 이머징 마켓(OLED, MEMS, 인쇄전자)으로 영역이 확대되면서 회원사들의 성장을 돕고 있다"고 말했다.

그는 "특히 최근에는 반도체 산업 표준화(민간·국가)와 환경문제를 해결하기 위해 정부와도 협의중"이라며 "회원사를 위한 반도체, LED, MEMS 분야의 팹(fab) 데이터베이스도 제공해주고 있다"고 했다.

이어 손종형 아이서플라이 사장은 전세계 전자산업 및 이에 따른 반도체 산업 전망의 새 방향을 제시했다.

손 사장은 "반도체시장은 예민하기 때문에 전자산업보다 빨리 성장하고, 하락시에는 더 빨리 하락하는 경향이 있다"면서 "예민한 시장을 잡기 위해서는 미래의 킬러 애플리케이션을 확보해야 한다"고 강조했다.

전자산업은 지난 2009년 ―8%까지 하락했지만 최근 9%까지 자리를 잡아가고 있는 반면 반도체시장은 같은 기간 ―11%까지 하락해 현재도 4% 중반 수준을 유지하고 있기 때문이다.

이 때문에 신성장 분야에 민감하지 않으면 생존 할 수 없다는 것.

그는 "과거의 메모리IC에 해당하는 PC는 회복세가 불투명하기 때문에 신성장 분야인 모바일향 제품 및 SSD 제품군도 주시해야 한다"고 당부했다.

이를 반영하듯 최근 아이서플라이가 발표한 자료에 따르면 기존 메모리IC는 현재 시장에서 670억 달러를 차지하지만 성장률로 보면 2015년까지 2.4%에 불과하다.

반면 태블릿 등 모바일 제품에 탑재되는 센서는 현재 50억 달러에서 오는 2015년 100억 달러로 14%의 성장률이 예측되고 있다.

손 사장은 끝으로 이날 참석한 회원사들에게 ASSP(표준반도체제품·자체칩)에 대한 중요성을 전달했다.

그는 "미래의 반도체 회사는 팹의 유무와 상관 없이 ASSP를 잘하는 회사가 성장할 것"이라며 "또 이를 활용한 킬러 애플리케이션과 연관점을 찾는 것이 급선무"라고 주문했다.

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