[IDF 2007]동전만한 CPU, 카드만한 메인보드 등장

컴퓨터의 두뇌 격인 CPU의 크기가 1센트짜리 동전보다 작고 이 칩을 장착한 메인보드 전체 크기가 트럼프 카드만한 '울트라모바일PC(UMPC)' 플랫폼이 등장했다.

인텔은 18일 중국 베이징에서 열리고 있는 인텔개발자회의(IDF)에서 내년 상반기에 출시할 UMPC용 플랫폼 '멘로우'를 탑재한 시제품을 전격 공개했다.

인텔이 멘로우를 공개한 것은 이번이 처음이다.

인텔 울트라모바일그룹 총괄 아난드 찬드라세커 수석부사장은 이날 행사에서 "45nm 하이케이 저전력 아키텍처 기반의 차세대 UMPC용 프로세서 실버스론과 차세대 칩셋 폴스보를 적용한 플랫폼 멘로우의 시제품을 개발했다"며 직접 선보였다.

실버스론 프로세서는 1센트짜리 동전보다 작은 크기로, 이 프로세스가 장착된 메인보드인 멘로우 플랫폼 기반 UMPC 보드 시제품은 트럼프 카드 한 장과 같은 크기였다.

멘로우를 사용하면 UMPC의 부피와 무게를 획기적으로 줄일수 있다는 것이 인텔측의 설명이다.

찬드라세커 부사장은 "차세대 반도체 제조 기술인 하이케이-메탈게이트 기술이 적용됐기 때문에 크기와 전력 사용량은 모두 줄이면서도 성능은 높인 UMPC 플랫폼을 제조할 수 있었다"면서 이를 통해 UMPC 제조 업체들이 보다 작고 보다 아름다운 디자인을 구현할 수 있을 것이라고 설명했다.

인텔은 당초 멘로우를 내년말에 출시할 예정이었으나 반년정도 앞당겨 내년 상반기에 선보일 방침이다.

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