마이크론 "HBM4 대량 생산 중…6세대 SSD도 업계 첫 양산"

[아이뉴스24 권서아 기자] 미국 마이크론이 16일(현지시간) 공식 보도자료를 통해 36GB 12단 적층(12H) HBM4를 대량 생산 중이며, 해당 제품이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'용으로 설계됐다고 밝혔다.

이 발표는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 연례 개발자 행사 GTC 2026에 맞춰 공개됐다.

이번 HBM4는 초당 11Gb/s 이상의 핀 속도와 2.8TB/s 이상의 메모리 대역폭을 지원한다. 이전 세대인 HBM3E(5세대) 대비 대역폭보다 약 2.3배, 전력 효율은 20% 이상 개선됐다.

마이크론은 또 16개 다이를 쌓은 48GB HBM4 샘플도 고객사에 공급 중이라고 밝혔다. 기존 36GB 제품보다 용량이 33% 늘어난 제품이다.

AI 서버용 메모리 제품군도 확대됐다. 마이크론은 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 양산에 들어갔다고 밝혔다.

이 제품은 차세대 AI 슈퍼칩·랙 시스템인 '베라 루빈 NVL72'과 중앙처리장치(CPU) '베라' 에 사용되며 CPU 하나당 최대 2테라바이트(TB) 메모리와 초당 1.2TB의 메모리 대역폭을 지원한다.

스토리지 분야에서도 신제품을 공개했다.

마이크론은 PCI익스프레스 6세대 (PCIe Gen6) 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 '마이크론 9650'을 업계 최초로 양산한다고 밝혔다.

이 제품은 PCIe 5세대 SSD보다 최대 2배의 읽기 성능과 2배 높은 전력당 성능을 제공하며, 초당 최대 28GB 순차 읽기 속도와 550만 IOPS(초당 입출력 횟수) 성능을 지원한다.

마이크론은 해당 SSD가 엔비디아 '블루필드-4 STX' 데이터 처리 아키텍처 기반 AI 서버에서 학습(training)과 추론(inference) 작업을 처리하도록 최적화됐다고 설명했다.

마이크론은 이번 GTC 행사에서 HBM4, SOCAMM2, PCIe 6세대 SSD 등 AI 데이터센터용 메모리·스토리지 포트폴리오를 공개하며 AI 인프라 시장 확대에 대응하고 있다.

수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 "컴퓨팅과 메모리가 처음부터 함께 확장되도록 설계돼야 한다"며 "HBM4와 SOCAMM2, PCIe 6세대 SSD가 차세대 AI 인프라의 기반이 될 것"이라고 밝혔다.