SK하이닉스, MS 차세대 AI칩에 HBM3E 독점 공급

[아이뉴스24 권서아 기자] SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 고대역폭 메모리(HBM)를 단독 공급하고 있는 것으로 27일 알려졌다.

마이아 200은 대만 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 MS의 첫 상용 인공지능(AI) 칩으로, AI 추론 작업 효율을 대폭 높인 것이 특징이다.

이 칩에는 총 216기가바이트(GB) 용량의 HBM3E가 탑재되며, SK하이닉스의 12단 HBM3E 6개가 사용되는 것으로 전해졌다.

MS는 이미 미국 아이오와주 데이터센터에 이 칩을 설치했으며, 애리조나주 데이터센터로 적용 범위를 확대할 계획이다.

엔비디아와 AMD 중심이던 AI 반도체 시장에서 구글, MS, 아마존웹서비스(AWS) 등 주요 빅테크 기업들이 자체 설계한 주문형 반도체(ASIC)를 도입하면서 HBM 수요는 더 빠르게 증가할 것으로 전망된다. 구글의 7세대 TPU '아이언우드', 아마존의 3세대 '트레이니엄' 등이 대표적이다.

HBM 시장을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.

구글 TPU의 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 핵심 공급사로 참여하고 있으며, 공급 물량을 놓고 엎치락뒤치락하는 양상이다.

한편, 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 최종 품질 테스트를 통과했으며, 다음 달 정식 납품에 나설 것으로 전해졌다.

SK하이닉스 역시 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔으며, 현재 최종 품질 검증 단계에 진입한 상태다. 업계에서는 양사가 차세대 HBM 시장에서도 주도권 다툼을 이어갈 것으로 보고 있다.