KFIA, 2대 회장에 김경수 넥스트칩 대표 선임…"협회 더욱 공고히 다질 것"

[아이뉴스24 권용삼 기자] "올해 적극적인 회원사 유치를 통해 협회를 더욱 견고히 다질 수 있도록 하겠습니다."

김경수 넥스트칩 대표가 28일 경기도 성남시 제2판교테크노벨리에 있는 픽셀플러스 판교신사옥 대강당에서 열린 한국팹리스산업협회(KFIA) 2024년 제2차 정기총회에서 신임 협회장으로 선출된 후 이같이 말했다.

이날 김 회장은 "반도체산업은 지난해 미·중 기술패권 경쟁으로 촉발된 반도체 전쟁의 시장 환경 속에서 반도체 주요 생산국의 전략과 정책이 더욱 중요해지고 있다"며 "국내 팹리스 산업이 새로운 도전과 위기에 직면한 지금 협회장이라는 중책을 맡아 그 어느 때보다 무거운 책임감을 느낀다"고 말했다.

그러면서 김 회장은 협회의 인적, 물적 역량을 총동원해 역점 사업을 추진하겠다며 △정책기관과의 소통으로 업계 의견 전달 △시스템반도체 팹리스 인재양성 강화 △시스템반도체 산업에서 팹리스 기업들의 기술적, 사업적 융합과 시너지 극대화를 통한 글로벌 마켓 진출 △협회의 위상제고 및 역량강화 등을 중점 과제로 추진하겠다고 밝혔다.

특히 정책기관과 지자체와 협력해 시스템반도체 설계 전문인력 양성에 집중한다는 방침이다. 이를 위해 산·학·연 협력 네트워크를 활용해 칩설계 특화된 전문인력을 양성한다는 계획이다.

또 협회 위상제고 및 역량강화를 위해 김 회장은 "당면과제 발굴과 신규전략 수립을 통해 미래성장 동력을 확보하겠다"며 "산업 지원방안 정책제안과 금융 및 조세정책 건의를 통해 업계의 성장을 지원하겠다"고 말했다.

김 회장은 1997년생으로 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템 반도체 제품 개발을 해온 국내 1세대 팹리스 기업인이다. 넥스트칩은 △영상신호를 처리하는 'ISP' △영상신호를 전송하는 'AHD' △자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 시스템반도체(SoC) 제품 등을 판매하고 있다.

한편 한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 산업 경쟁력을 향상시키고 팹리스 업계 목소리를 대변하기 위해 지난 2022년 8월 출범했다. 현재 넥스트칩과 픽셀플러스, 텔레칩스, 동운아나텍 등 129개 회원사가 활동 중이다. 이번 총회서 신임 회장으로 선출된 김경수 회장의 임기는 이날부터 2년이다.

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