젠슨 황 엔비디아 CEO "블랙웰 GPU, 새로운 산업혁명 구동 엔진"

[아이뉴스24 김종성 기자] 엔비디아가 대규모 생성형 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨팅을 지원하는 새로운 플랫폼 '블랙웰(Blackwell)'을 공개했다.

19일 엔비디아에 따르면 블랙웰 플랫폼은 기업들이 이전 세대 대비 최대 25배 적은 비용과 에너지로 조 단위의 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원한다.

데이터 처리, 엔지니어링 시뮬레이션, 전자 설계 자동화, 컴퓨터 지원 신약 설계, 양자 컴퓨팅, 생성형 AI 등은 엔비디아의 새로운 산업 기회로 떠오르고 있다. 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처는 이러한 분야에서 획기적인 발전을 이룰 수 있는 가속 컴퓨팅을 위한 6가지 혁신적인 기술을 갖추고 있다.

블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 LLM 추론을 지원한다. 우선 블랙웰 아키텍처 GPU는 2080억 개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이다. GPU 다이가 초당 10테라바이트(TB)의 칩 투 칩(chip-to-chip) 링크로 연결된 단일 통합 GPU로 맞춤형 2레티클 제한 4NP TSMC 공정을 통해 제조된다.

블랙웰은 새로운 마이크로 텐서 확장 지원과 엔비디아 텐서RT-LLM(TensorRT-LLM), 네모 메가트론(NeMo Megatron) 프레임워크에 통합된 엔비디아의 고급 동적 범위 관리 알고리즘에 기반한다. 이를 통해 새로운 4비트 부동 소수점 AI 추론 기능으로 컴퓨팅과 모델 크기를 두 배로 늘릴 예정이다.

또 수조 개의 파라미터와 여러 전문 AI 모델 조합의 성능을 가속화하기 위해 최신 버전의 엔비디아 5세대 NV링크는 GPU당 획기적인 초당 1.8테라바이트의 양방향 처리량을 제공한다. 이는 오늘날 가장 복잡한 LLM을 위한 최대 576개의 GPU 간의 원활한 고속 통신을 보장한다.

블랙웰 기반 GPU에는 안정성, 가용성, 서비스 가능성을 위한 전용 RAS 엔진이 포함된다. 또 블랙웰 아키텍처는 칩 수준에서 AI 기반 예방적 유지보수 기능을 활용해 진단을 실행하고 안정성 문제를 예측하는 기능을 추가한다. 이를 통해 시스템 가동 시간을 극대화하고 복원력을 개선해 대규모 AI 배포를 몇 주 또는 몇 달 동안 중단 없이 한 번에 실행하고 운영 비용을 절감할 수 있다.

보안도 강화했다. 고급 기밀 컴퓨팅 기능은 의료와 금융 서비스와 같이 개인정보 보호에 민감한 산업에 필수적인 새로운 기본 인터페이스 암호화 프로토콜을 지원한다. 이는 성능 저하 없이 AI 모델과 고객 데이터를 보호한다. 또 최신 형식을 지원하는 전용 압축해제 엔진은 데이터베이스 쿼리를 가속화해 데이터 분석과 데이터 과학에서 최고의 성능을 제공한다. 엔비디아는 앞으로 기업들이 매년 수백억 달러를 지출할 것으로 예상되는 데이터 처리는 GPU를 통해 점점 더 가속화될 것으로 전망했다.

엔비디아의 창립자 겸 최고경영자(CEO)인 젠슨 황(Jensen Huang)은 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다"며 "생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술"이라고 설명했다. 이어 "블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라며 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했다.

아마존(Amazon), 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 구글(Google), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle), 테슬라(Tesla) 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 계획이다.

알파벳(Alphabet)과 구글의 CEO인 순다르 피차이(Sundar Pichai)는 "검색과 지메일(Gmail) 같은 서비스를 수십억 명의 사용자로 확장하면서 컴퓨팅 인프라 관리에 대해 많은 것을 배웠다"며 "우리는 AI 플랫폼 전환기에 접어들면서 자체 제품과 서비스, 그리고 클라우드 고객을 위한 인프라에 지속적으로 집중적으로 투자하고 있다"고 밝혔다. 이어 "엔비디아와 오랜 파트너십을 맺게 된 것을 행운으로 생각한다"며 "블랙웰 GPU의 획기적인 기능을 클라우드 고객과 구글 딥마인드(DeepMind)를 비롯한 구글의 모든 팀에 제공해 미래를 위한 발견을 앞달길 수 있기를 기대한다"고 말했다.

아마존의 CEO인 앤디 재시(Andy Jassy)는 "엔비디아와의 긴밀한 협력은 아마존웹서비스(AWS)에서 세계 최초의 GPU 클라우드 인스턴스를 출시했던 13년 전으로 거슬러 올라간다"며 "오늘날 우리는 모든 클라우드에서 사용할 수 가장 광범위한 GPU 솔루션을 제공해 세계에서 가장 기술적으로 진보된 가속 워크로드를 지원한다"고 설명했다.

그는 "이것이 바로 새로운 엔비디아 블랙웰 GPU가 AWS에서 잘 실행되는 이유"라며 "엔비디아가 자체 AI 연구 개발을 위해 엔비디아의 차세대 그레이스(Grace) 블랙웰 슈퍼칩과 AWS 나이트로 시스템(Nitro System)의 고급 가상화, 초고속 엘라스틱 패브릭 어댑터(ultra-fast Elastic Fabric Adapter) 네트워킹을 결합한 프로젝트 세이바(Ceiba)를 공동 개발하기 위해 AWS를 선택한 이유이기도 하다"고 밝혔다. 아울러 "AWS와 엔비디아 엔지니어 간의 이러한 공동 노력을 통해 우리는 AWS를 누구나 클라우드에서 엔비디아 GPU를 실행할 수 있는 최고의 장소로 만들기 위해 함께 혁신을 지속하고 있다"고 강조했다.

델 테크놀로지스의 창립자 겸 CEO인 마이클 델(Michael Dell)은 "생성형 AI는 더 스마트하고 안정적이며 효율적인 시스템을 만드는 데 매우 중요하다"며 ""블랙웰의 출시와 함께 우리는 고객에게 차세대 가속화된 제품과 서비스를 지속적으로 제공해 산업 전반의 혁신을 주도하는 데 필요한 도구를 제공할 것"이라고 말했다.

구글 딥마인드 공동창업자 겸 CEO인 데미스 허사비스(Demis Hassabis)는 "AI의 혁신적 잠재력은 놀랍고, 세계에서 가장 중요한 과학적 문제들을 해결하는 데 도움이 될 것"이라며 "블랙웰의 획기적인 기술력은 세계에서 가장 뛰어난 두뇌들이 새로운 과학적 발견을 도표화하는 데 필요한 중요한 컴퓨팅을 제공할 것"이라고 말했다.

메타의 창립자 겸 CEO인 마크 저커버그(Mark Zuckerberg)는 "AI는 이미 대규모 언어 모델부터 콘텐츠 추천, 광고, 안전 시스템에 이르기까지 모든 것을 지원하고 있으며, 앞으로 그 중요성은 더욱 커질 것"이라며 "엔비디아의 블랙웰을 사용해 오픈 소스 라마(Llama) 모델을 훈련하고 차세대 메타 AI와 소비자 제품을 구축할 수 있기를 기대한다"고 말했다.

마이크로소프트 회장 겸 CEO인 사티아 나델라(Satya Nadella)는 "우리는 고객에게 AI 워크로드를 구동할 수 있는 최첨단 인프라를 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "전 세계 데이터센터에 GB200 그레이스 블랙웰 프로세서를 도입함으로써 우리는 클라우드에 엔비디아 GPU를 최적화해온 오랜 역사를 바탕으로 모든 조직에 AI의 약속을 실현하고 있다"고 말했다.

오픈AI의 CEO인 샘 알트만(Sam Altman)은 "블랙웰은 엄청난 성능 도약을 제공하며, 최첨단 모델을 제공하는 우리의 능력을 가속화할 것"이라며 "AI 컴퓨팅을 향상시키기 위해 엔비디아와 계속 협력하게 되어 기대가 매우 크다"고 말했다.

오라클 회장 겸 CTO인 래리 엘리슨(Larry Ellison)은 "오라클과 엔비디아의 긴밀한 협력을 통해 AI, 머신 러닝, 데이터 분석 분야에서 질적, 양적 혁신을 이룰 수 있을 것"이라며 "고객이 보다 실행 가능한 인사이트를 발견하기 위해서는 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위해 특별히 설계된 블랙웰과 같은 더욱 강력한 엔진이 필요하다"고 말했다.

테슬라와 xAI의 CEO인 일론 머스크(Elon Musk)는 "현재 AI를 위한 엔비디아 하드웨어보다 더 좋은 것은 없다"고 말했다.

블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원(National Academy of Sciences)에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰(David Harold Blackwell)을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다.

엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩은 초당 900기가바이트(GB) 초저전력 칩 투 칩 링크를 통해 두 개의 엔비디아 B200 텐서 코어 GPU를 엔비디아 그레이스 CPU에 연결한다.

엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드(Quantum-X800 InfiniBand)와 스펙트럼-X800 Ethernet(Spectrum-X800 이더넷) 플랫폼은 블랙웰과 함께 발표됐다. 이들은 최대 800Gb/s의 속도로 고급 네트워킹을 제공하며 GB200 기반 시스템과 함께 연결하면 최고의 AI 성능을 발휘할 수 있다.

GB200은 가장 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 위한 멀티 노드, 수냉식 랙 스케일 시스템인 엔비디아 GB200 NVL72의 핵심 구성요소다. 이 시스템은 72개의 블랙웰 GPU와 5세대 NV링크로 상호 연결된 36개의 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 36개의 그레이스 CPU가 결합돼 있다. 또한 GB200 NVL72에는 엔비디아 블루필드-3(BlueField-3) 데이터 처리 장치가 포함된다. 이는 하이퍼스케일 AI 클라우드에서 클라우드 네트워크 가속화, 컴포저블 스토리지, 제로 트러스트 보안, GPU 컴퓨팅 탄력성을 지원한다. GB200 NVL72는 LLM 추론 워크로드에서 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비를 최대 25배까지 줄여준다.

이 플랫폼은 1.4 엑사플롭의 AI 성능과 30테라바이트의 고속 메모리를 갖춘 단일 GPU 역할을 하며 최신 DGX 슈퍼팟(DGX SuperPOD)의 빌딩 블록이다.

엔비디아는 NV링크를 통해 8개의 B200 GPU를 연결하는 서버 보드인 HGX B200을 제공한다. 이는 세계에서 가장 강력한 x86 기반 생성형 AI 플랫폼을 지원하기 위함이다. HGX B200은 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드와 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼을 통해 최대 초당 400기가바이트의 네트워킹 속도를 지원한다.

/김종성 기자(stare@inews24.com)