한미반도체, 차세대 HBM용 하이퍼 모델 TC BONDER GRIFFIN 출시

[아이뉴스24 고종민 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체가 인공지능 (AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM (고대역폭메모리) 필수공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 출시, 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이라고 19일 밝혔다.

한미반도체가 인공지능 (AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM (고대역폭메모리) 필수공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 출시했다고 19일 밝혔다. [사진=한미반도체]

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 선보인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델”이라며 “TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라고 말했다.

이어 “차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층 (stacking)을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징”이라며 “향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여할 것으로 예상하고 있다”고 강조했다.

한미반도체 최대주주인 곽동신 부회장은 지난 7월 넷째 주 이후 현재까지 총 124억원을 투자해 회사 주식 23만2300주를 매입하며 지분을 35.75%로 늘렸다. 이 같은 투자는 인공지능 시장의 성장과 계속되는 HBM용 신규 장비 출시 등으로 인한 회사 미래에 대한 자신감이 배경이 되는 것으로 분석된다.

한미반도체는 지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했으며, 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망된다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)