'5년 후 68조 시장' 반도체 후공정···韓은 갈 길 멀다

[아이뉴스24 민혜정 기자] 전기차·자율주행차 등 미래차 수요 증가로 반도체 후공정 시장이 확대되고 있지만 한국은 경쟁력이 낮다는 지적이 나온다.

한국 메모리반도체 사업을 주도하는 삼성전자가 후공정 사업에 드라이브를 걸고 있지만 시간이 필요할 전망이다.

16일 시장조사업체 자이언마켓 리서치에 따르면 반도체 후공정 시장은 지난해부터 2028년까지 연평균 4.8%씩 성장해 2028년 509억 달러(약 68조1천억원)에 달할 것으로 예상된다.

반도체 제조 과정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 것이 전 공정, 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라서 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 전력을 안정적으로 공급받도록 배선을 까는 작업 일체를 후공정 작업이라고 한다. 서로 다른 종류의 반도체를 연결해 하나의 시스템 반도체를 만들어 내는 패키징도 후공정의 일환이다.

자이언마켓은 전기차, 자율주행차가 부상하며 반도체 후공정이 중요해졌다고 분석했다. 이들 자동차에 탑재되는 반도체의 성능을 높이기 위한 패키징, 안전성을 검증하는 테스트 과정이 더욱 중요해졌다는 설명이다.

자이언마켓은 "전기차, 자율주행차의 등장으로 칩 패키징이 복잡해지고 있다"며 "첨단운전지원시스템(ADAS)과 같은 차량에 들어가는 칩 테스트 과정은 엄격할 수밖에 없다"고 말했다.

반도체 후공정은 대만, 중국 업체가 주도하고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 2021년 반도체 후공정 시장 1위는 매출 기준 대만의 ASE, 2위는 미국의 앰코, 3위는 중국의 JCET였다. 한국 업체는 10위권에 들지 못했다.

자이언마켓도 주목해야 할 후공정 업체로 ASE, 앰코, JCET를 거론했지만 한국 업체는 언급하지 않았다.

삼성전자와 SK하이닉스가 메모리반도체를 선도하고 있을 뿐 한국 반도체 생태계 전반이 취약한 실정이다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스도 패키징 사업 역량 강화에 나서고 있다.

삼성전자는 올들어 천안 패키징 라인 투자를 확대하며 생산 능력을 높이고 있다. 삼성전자 반도체(DS) 부문은 지난해 조직 개편을 통해 '어드밴스드 패키지팀'을 신설하기도 했다. 첨단 패키징 사업 확대와 사업부간 시너지를 강화하기 위해서다. 이재용 회장은 지난 2월 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 직접 패키징 경쟁력을 점검하기도 했다.

삼성전자는 현재 로직 반도체와 HBM를 평평한 판 위에 얹는 2.5차원(2.5D) 패키지, 극자외선(EUV) 공정으로 만든 로직 집적회로(다이) 위에 메모리(SRAM)를 올리는 3D(엑스큐브) 패키지 기술을 갖고 있다.

SK하이닉스도 150억 달러 규모로 미국에 패키징 제조 시설을 건설하는 방안을 검토 중이다. 미국 정부와 보조금 협상이 마무리되면 이 라인 건설에 속도를 낼 전망이다.

업계 관계자는 "패키징 기술을 고도화해야 하면서 규모가 큰 반도체 업체들도 투자를 확대하고 있다"며 "다양한 기능을 가진 반도체 수요가 높아지면서 패키징이 반도체 업체의 중요한 경쟁력이 됐다"고 강조했다.

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