[컨콜] 삼성전기 "FC-BGA 투자, 중장기 경쟁력 강화·매출 고성장 기대"

[아이뉴스24 서민지 기자] 삼성전기가 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업에 대해 추가 투자를 진행함에 따라 중장기적으로 경쟁력이 강화할 것으로 기대했다.

삼성전기는 27일 2분기 실적발표 후 열린 실적 컨퍼런스콜에서 지난달 3천억원 투자 발표를 한 것에 대해 "향후 2년여에 걸쳐 투자를 진행할 예정"이라며 "캐파 확대와 고부가 중심 사업 구조 전환을 통해 중장기적인 경쟁력 강화와 큰 폭의 매출 성장을 기대할 수 있을 것으로 보인다"고 말했다.

삼성전기는 반도체 패키지 기판에만 1조9천억원을 투자할 계획이다. 지난해 12월 베트남에 1조3천억원, 올해 3월 부산에 3천억원의 투자 계획을 발표한 데 이어 지난달에는 국내외 사업장에 3천억원을 추가 투자하기로 했다.

삼성전기는 "이번 투자가 중장기적으로 안정적인 실적에 기여할 것으로 보인다"며 "차질없이 캐파 확장과 램프업이 가능하도록 할 것"이라고 밝혔다.

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