[종합] "반도체 기판 덕에 살았다"…새 역사 쓴 삼성전기, 2Q 실적 '역대 최대'

[아이뉴스24 장유미 기자] 글로벌 경기 침체로 경영 환경이 어려운 상황 속에서도 삼성전기가 산업·전장용 MLCC(적층세라믹커패시터)와 반도체 패키지기판 덕분에 2분기에 매출, 영업익 모두 분기 최대 실적을 달성했다. 상반기 역시 역대 최대 실적을 기록하며 창립 49년만에 새 역사를 썼다.

삼성전기는 지난 2분기 연결 기준으로 매출이 전년 동기 대비 497억원(2%) 상승한 2조4천556억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 3천601억원으로, 1년 전보다 1%(20억원) 오르는데 그쳤다.

전분기 대비 실적은 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화 여파로 매출은 1천612억 원(6%), 영업이익은 504억원(12%) 감소했다.

1분기보다는 실적이 주춤했지만, 매출과 영업이익 모두 2분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 직전 2분기 역대 최대 실적은 지난해 2분기로, 당시 매출과 영업이익은 각각 2조4천59억원, 3천581억원이었다.

상반기 기준으로도 역대 최대치다. 올해 상반기 매출은 5조724억원, 영업이익은 7천706억원으로, 각각 전년 동기 대비 4.6%, 14.9% 상승했다. 직전 상반기 역대 최대 매출은 작년 상반기로, 매출은 4조8천474억원, 영업이익은 6천708억원이었다.

업계 관계자는 "주력사업인 MLCC 사업이 IT 수요 부진으로 당초 예상을 밑돌았으나, 패키징 기판 실적 호조가 전체 실적을 방어한 것으로 보인다"고 분석했다.

이는 시장 기대치에 거의 부합하는 실적이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 2분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 2조4천627억원, 영업이익 3천601억원이다.

김광수 이베스트증권 연구원은 "계절성 요인이나 IT 수요 둔화로 컴포넌트 부문(MLCC)과 광학통신(카메라모듈) 부문의 실적이 부진했을 수 있다"면서도 "전장용 제품 비중 확대로 우려 대비 선방할 것"이라고 강조했다.

각 사업부 중에선 반도체 패키지기판의 실적 성장세가 눈에 띈다. 패키지솔루션 부문의 2분기 매출은 고사양 PC CPU용 및 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 확대로 전년 동기 35%, 전 분기 대비 3% 증가한 5천364억원을 기록했다.

삼성전기는 서버·네트워크·전장 등 하이엔드급 반도체 패키지기판 수요가 지속 증가할 것으로 예상하고 있다. 이에 베트남과 부산·세종 등에 FC-BGA 기판 생산 시설 확충을 위해 1조9천억원을 투자하는 등 반도체 기판 사업에 집중하고 있다.

삼성전기 관계자는 "고다층·대면적화 등 고난도 제품을 중심으로 공급을 확대할 것"이라며 "특히 하반기 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축할 방침"이라고 설명했다.

그러나 컴포넌트 부문의 2분기 실적은 IT 세트 수요 둔화 여파로 타격을 입었다. 이 기간 동안 매출은 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 7% 감소한 1조1천401억원을 기록했다. 다만 산업·전장용 제품은 거래선 다변화 및 수요 확대로 매출이 증가했다는 점은 긍정적으로 평가된다.

삼성전기 관계자는 "3분기는 5G·서버·전장용 등 고부가품 시장 수요는 견조 할 것으로 전망된다"며 "IT용 소형·초고용량 제품과 서버·전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 공급을 확대할 계획"이라고 말했다.

카메라 모듈을 다루는 광학통신솔루션 부문은 스마트폰 시장 수요 감소로 2분기 동안 부진한 실적을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 4%, 전 분기 대비 10% 하락한 7천791억원에 그쳤다.

그러나 전장용으로 공급하는 카메라 모듈 수요는 견조하게 유지한 것으로 관측된다. 삼성전기는 테슬라의 상하이, 베를린 공장에 향후 몇 년간 카메라 모듈을 공급키로 지난달 계약한 것으로 알려졌다.

삼성전기 관계자는 "3분기는 주요 스마트폰 업체들의 플래그십 모델 출시로 전 분기 대비 수요 회복이 예상된다"며 "ADAS 및 자율주행 기술의 고도화로 전장용 카메라모듈 시장은 지속 성장할 것으로 보인다"고 밝혔다.

이어 "폴더블폰 슬림 카메라모듈과 하이엔드급 보급형 시장 진입을 확대할 것"이라며 "전장용 카메라모듈도 다양한 거래선을 확보할 계획"이라고 덧붙였다.

삼성전기는 3분기에는 실적이 다소 개선될 것으로 보고 있다. 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 서버·전장 등 고부가 제품 수요가 증가할 것으로 판단돼서다.

삼성전기 관계자는 "소형·고용량 MLCC, 고화소·OIS(Optical Image Stabilization, 손떨림 방지 기능) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대할 계획"이라며 "특히 하반기 서버용 FC-BGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축할 것"이라고 강조했다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)