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中오포도 스마트폰에 독자칩 사용


TSMC 통해 독자칩 생산…내년초 전략 스마트폰에 채택

[아이뉴스24 안희권 기자] 중국 스마트폰 제조사 오포가 직접 설계한 독자칩을 스마트폰 차기 모델에 채용할 것으로 전망된다.

로이터 등의 주요외신들에 따르면 오포는 14일 스마트폰용 칩을 독자적으로 개발하고 반도체 시장으로 사업 영역을 확장할 계획이라고 밝혔다.

오포는 스마트폰으로 사진이나 동영상을 촬영할 경우 이미지를 개선해주는 NPU칩인 마리실리콘X를 대만 위탁생산 업체인 TSMC의 6나노미터 공정 라인을 통해 생산하고 내년초 출시할 스마트폰 파인드X 시리즈에 채용할 예정이다.

중국 스마트폰 제조사 오포가 직접 설계한 독자칩을 스마트폰에 채택할 계획이다 [사진=오포]
중국 스마트폰 제조사 오포가 직접 설계한 독자칩을 스마트폰에 채택할 계획이다 [사진=오포]

오포는 올 3분기 중국 스마트폰 시장에서 21% 점유율을 기록하며 시장을 주도하고 있다. 특히 이 업체는 비보와 동일한 BBK를 모회사로 두고 있다. 오포와 비보는 모두 수년전부터 독자칩 개발에 집중 투자중이며 최근에는 전력관리칩까지 개발하고 있다.

비보는 지난 9월 이미지 신호 프로세서칩(ISP)을 개발했다. 중국 스마트폰 업체의 독자칩 개발 움직임은 미국과 중국간 무역 마찰로 인한 미국산 반도체 수출이 금지되면서 대응책으로 본격화됐다.

중국 단말기 업체들은 중국정부의 지원 아래 독자칩을 개발하고 있다. 이에 화웨이를 비롯해 샤오미, 비보, 오포 등의 선두 스마트폰 업체 대부분이 독자칩을 개발해 스마트폰에 채용하고 있다.

스마트폰 시장의 독자칩 채택은 애플을 비롯한 구글, 삼성전자 등이 주도했으나 현재는 대부분의 IT 업체로 확산되어 클라우드 컴퓨팅 서버칩을 비롯해 블루투스칩, 5G 모뎀 등의 다양한 영역으로 확대되고 있다.

/안희권 기자(argon@inews24.com)







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