새 역사 쓴 삼성전기, MLCC·반도체 기판 덕에 3Q 실적 날았다

[아이뉴스24 장유미 기자] 삼성전기가 적층세라믹캐패시터(MLCC), 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대 영향으로 올해 3분기 동안 역대 최대 실적을 기록했다.

삼성전기는 올해 3분기 연결기준 매출액이 전년 동기 대비 20.6% 증가한 2조6천887억원, 영업이익이 48.9% 늘어난 4천578억원을 올렸다고 27일 밝혔다. 매출액과 영업이익 모두 역대 분기 최대 실적이다. 직전 분기인 올해 2분기와 비교해 매출액과 영업이익은 각각 9%, 35% 늘어났다.

삼성전기 관계자는 "모바일용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다"고 설명했다.

4분기에는 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만, 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC와 AP용 및 5G안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망된다.

사업 부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3천209억원이다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 매출이 전년 동기 대비 34%, 전분기 대비 11% 증가했다.

4분기는 PC, TV용 수요가 세트 증가 둔화 및 재고조정 영향으로 감소가 예상되지만, 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침이다.

스마트폰 카메라를 담당하는 모듈 부문의 3분기 매출은 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 7천874억원을 기록했다. 전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출은 감소했다.

4분기는 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다.

기판 부문은 3분기에 전년 동기 대비 28%, 전분기 대비 24% 증가한 5천804억 원의 매출을 기록했다. 반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 5G 안테나용 BGA, 노트 PC 박판 CPU용 FCBGA 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다. BGA(Ball Grid Array)는 모바일 AP, 모바일용 메모리 칩 등에 적용되는 소형 반도체 패키지기판, FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 PC CPU, 서버 등에 적용되는 중대형 반도체 패키지기판을 뜻한다.

4분기는 AP, 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다.

삼성전기 관계자는 "스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높일 것"이라며 "고다층, 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응할 방침"이라고 밝혔다.

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