[현장] 'AI·자동차 눈' 삼성전자·SK하이닉스, 최첨단 반도체 기술 뽐내

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI), 자동차, 웨어러블 기기에 활용되는 첨단 반도체 기술을 뽐냈다.

한국반도체산업협회가 주최하고 코엑스에서 열리는 반도체대전이 27일 개막했다. 이번 행사는 코로나19에도 237개 기업이 600부스로 참여한다. 역대 최대 규모다.

개막날 찾은 반도체대전은 코로나19로 입장 절차는 복잡해졌지만 마스크를 낀 채로 기술을 알리고, 이를 경청하는 이들의 열기로 뜨거웠다.

삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 국내 간판 반도체 회사 다운 모습을 보였다. 삼성전자는 차량용 이미지센서, 인포테인먼트용 프로세서 등을 선보이며 미래 자동차용 반도체에 대한 야심을 드러냈다. 올 초 개발에 성공한 AI 반도체 'HBM-PIM'도 공개해 AI 반도체에 대한 자신감도 보였다.

삼성전자의 '아이소셀 오토 4AC'는 차 안에서 외부를 확인할 수 있는 서라운드 뷰 모니터나 후방카메라에 탑재되는 이미지센서다. 손톱만한 크기의 센서가 터널 같은 어두운 환경에서도 선명한 영상을 지원할 수 있다는 게 신기했다.

AI 반도체 'HBM-PIM'은 삼성전자 부스를 찾은 학생들이 많은 관심을 보이는 제품이었다. HBM-PIM은 메모리 반도체와 AI 프로세서가 결합된 제품으로 복잡한 연산이 필요한 AI에 적합한 반도체다.

삼성전자는 메모리 반도체가 저장 뿐만 아니라 데이터 처리 중심이 되는 방향으로 반도체를 개발하고 있는데, HBM-PIM이 그 일환이다.

이정배 삼성전자 사장은 반도체대전 기조연설에서 "메모리에 AI 프로세서 기능을 더한 PIM과 시스템의 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 CXL 기반 D램 등이 주목받고 있다"며 "메모리반도체가 기존 저장 역할 뿐만 아니라 데이터 처리의 중심이 되는 패러다임 변화가 이미 시작됐다"고 강조했다.

행사장에서 만난 삼성전자 관계자도 "HBM-PIM은 메모리 반도체와 시스템 반도체가 결합된 형태로 볼 수 있다"며 "AI 등을 처리하기 위해선 CPU에 부하가 갈 수 있는데 HBM-PIM은 이를 덜어주는 역할을 할 수 있다"고 말했다.

갤럭시워치4에 들어간 '엑시노스 W920' 칩도 행사장에서 볼 수 있었다. 이 칩은 스마트워치에 탑재시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환를 지원한다.

SK하이닉스도 AI 반도체, 다양한 메모리 반도체 제품군을 공개했다.

SK하이닉스가 지난 8월 선보인 2TB 용량의 골드 P31 SSD를 행사장에서도 볼 수 있었다. SK하이닉스는 지난 1월 1TB와 500GB 용량의 골드 P31 제품 출시에 이어, 제품 최고 용량인 2TB 제품까지 새롭게 선보이며 라인업을 확대 중이다.

SK텔레콤과 SK하이닉스가 개발한 데이터센터용 AI 반도체 '사피온 X220'도 공개됐다. 사피온 X220은 기존 그래픽처리장치(GPU) 대비 딥러닝 연산 속도가 1.5배 빠르기 때문에 데이터센터 적용 시 데이터 처리 용량이 1.5배 증가한다고 SK 측은 설명했다.

SK텔레콤 관계자는 "사피온은 SK텔레콤과 SK하이닉스가 협력해 개발한 데이터센터용 반도체"라며 "내년엔 학습 능력을 추가한 새 버전(X330)을 출시할 계획"이라고 말했다.

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