삼성전자, IBM 이어 엔비디아 차세대 칩 생산한다

[아이뉴스24 서민지 기자] 삼성전자가 미국 IBM에 이어 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 생산을 맡게 됐다. 삼성전자가 고객사를 잇따라 확보하면서 파운드리 부문 세계 1위인 대만 TSMC와의 격차 좁히기에 힘을 싣고 있다는 평가가 나온다.

2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 1일(현지 시간) 차세대 GPU '지포스 RTX 30' 시리즈를 공개하고, 신제품을 삼성전자의 8나노 파운드리를 통해 생산한다고 밝혔다.

엔비디아는 최근 칩 생산을 TSMC에 의존해왔다. 그러나 이번에 선보인 '지포스 RTX 30'은 삼성전자는 8나노 공정을 활용해 생산될 예정이다.

로이터통신은 "삼성은 8나노 제조 공정으로 새로운 지포스 칩을 만들 것"이라며 "엔비디아 관계자는 동일한 8나노 공정으로 제조된 삼성전자의 다른 칩보다 엔비디아 칩이 10%가량 더 빠르도록 협력했다고 밝혔다"고 전했다.

현재 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 점유율로 1위에 올라있다. 시장조사업체 트렌드포스는 3분기 파운드리 시장에서 TSMC가 53.9%, 삼성전자가 17.4%의 점유율을 기록할 것으로 예상했다.

업계에서는 삼성전자가 고객사 확대를 통해 파운드리 분야에서 점유율을 확대할 수 있을 것으로 보고 있다. 이에 앞서 삼성전자는 지난달 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '파워10' 수주에도 성공한 바 있다.

김양재 KTB투자증권 연구원은 "삼성전자의 이번 수주는 파운드리 실적 개선 효과와 빅 칩 대량 양산 레퍼런스가 된다는 점에서 의미가 크다"며 "파운드리 업계가 TSMC, 삼성전자 2강 구도가 굳어진 상황에서 삼성전자 파운드리가 스마트폰 중심에서 HPC(고성능컴퓨팅)로 사업 영역을 확장하는 계기가 됐다"고 분석했다.

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