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'갤럭시S9·아이폰9' 2세대 기가비트 LTE '경쟁예고'


삼성·퀄컴·인텔, 내년을 목표로 5G 교두보 구축

[아이뉴스24 김문기기자] 퀄컴과 인텔에 이어 삼성전자도 2세대 기가비트 LTE 통신모뎀을 공개, 내년 출시될 전략 스마트폰에 탑재된다. 5G 시대와 연결고리를 만들어 줄 것으로 기대된다.

삼성전자와 퀄컴, 인텔은 올 연말 모바일 디바이스에 탑재되는 2세대 기가비트 LTE 통신모뎀 양산에 돌입한다.

기가비트 LTE 통신모뎀은 이론상 LTE 다운로드 속도를 1Gbps 수준까지 끌어올릴 수 있어 붙은 명칭이다. 올해부터 전략 스마트폰을 중심으로 실제 시장에 출시됐다.

앞서 퀄컴은 1세대 통신모뎀인 스냅드래곤 X16 LTE를 스냅드래곤 835 모바일AP에 원칩화해 상용화했다. 삼성전자도 엑시노스9 시리즈인 엑시노스8895에 1세대 기가비트 LTE 통신모뎀을 장착해 원칩으로 내놨다. 갤럭시S8 시리즈를 통해 데뷔했다. 인텔은 상반기 파트너사들을 통해 샘플을 공급했으며, 하반기 상용화를 앞두고 있다. 아이폰7S 또는 아이폰8에 적용될 수 있다.

내년 전략 스마트폰에 탑재될 2세대 기가비트 LTE 통신모뎀은 5G로 가기 위한 교두보 역할을 해준다. 당장 내년 한국에서 평창동계올림픽을 통해 5G 시범운영이 진행된다. 5G 개발진행 상황과, 특성, 인프라 상 4G의 주요 규격인 LTE와 함께 쓰여야 한다. 5G 초기 시대에서는 스마트폰에서 LTE와 5G 모뎀이 각각 탑재돼야 한다. 2세대 기가비트 LTE 통신모뎀이 상용화를 위한 베이스역할을 해줄 수 있다.

1세대 기가비트 LTE 통신모뎀의 이론상 하향 최대 속도는 LTE 카테고리(cat)16에 해당되는 1Gbps 수준이었으나 2세대부터는 LTE cat.18인 1.2Gbps까지 향상된다. 2시간짜리 HD급 영화를 약 10초만에 내려받을 수 있는 속도다.

발 빠른 행보를 보이고 있는 곳은 퀄컴이다. 지난 2월 개최된 MWC 2017을 통해 2세대 모뎀인 스냅드래곤 X20 LTE 을 공개했다. 상반기 파트너사들에게 샘플이 공급된 것으로 추정되며, 연말 양산이 시작될 것으로 보인다. 원칩 솔루션을 제작될 예정이어서 차세대 모바일AP 양산이 곧 스냅드래곤 X20의 상용화 시점과 맞물린다.

12개의 데이터통로를 지원해 LTE 속도를 더 올릴 수 있다. 5개의 주파수를 엮을 수 있는 5CA를 지원한다. 무선통신 전송 용량을 높이기 위한 안테나 기술인 4X4 MIMO, 독립된 2개의 반송파의 진폭과 위상을 동시에 변조해 데이터를 전송하는 방식으로 다운링크 256QAM, 업링크 64QAM도 지원한다.

피터 칼슨 퀄컴 프로덕트 마케팅 시니어 디렉터는 "스냅드래곤 X20 LTE는 5G로 가기 위한 교두보 역할을 해줄 것이다. 계속되는 진화의 연장선상에 있으며, 이후 X50 패밀리와도 자연스럽게 연결된다"고 설명했다.

면허 대역뿐만 아니라 와이파이 등이 쓰이고 있는 비면허대역의 효율성도 높아졌다. 비면허대역 주파수 집성기술(LAA)는 전작 64% 효율에서 X20 LTE는 90%까지 올라간다.

LTE가 쓰이고 있는 면허대역은 이통사가 정부로부터 인가 받아 운영되고 있는 곳이다. 이와 달리 와이파이나 블루투스 등이 쓰이는 공동사용구역이 비면허대역이다. 2.4GHz, 5GHz, 5.8GHz 주파수 대역이 활용되고 있다. 이통사는 빠르게 폭증하고 있는 데이터 트래픽을 감당하기 위해 비면허대역 활용성에 대해 집중하고 있는 상황이다.

하지만 LTE가 비면허대역에 쓰이면 기존 와이파이, 블루투스와 간섭을 일으킬 수 있다. 이 때문에 간섭을 줄이고 효율성을 높이는 방향으로 연구돼 왔다. 비면허대역을 보조적으로 활용해 기술적 제약을 넘은 솔루션이 LAA다.

삼성전자는 지난 7월 31일 LTE 주파수를 6개까지 엮을 수 있는 6CA LTE 통신모뎀 기술 개발이 완료됐다고 밝혔다. 통신모뎀의 명칭을 따로 두진 않는다. 기존에 엑시노스 모뎀이라는 브랜드명을 사용했지만 모바일AP에 원칩화되면서 별도 명칭을 부여하지 않고 있다. 독립적으로 통신모뎀을 파트너사에 공급하지 않아서이기도 하다.

차세대 엑시노스 AP에 적용되는 삼성전자의 2세대 기가비트 LTE 통신모뎀 역시 퀄컴칩과 마찬가지로 LTE 카테고리18을 지원해 이론상 하향 최대 1.2Gbps 속도를 낼 수 있다. 통신계측기 전문업체 일본 안리쓰 장비로 측정한 결과 전작 대비 20% 향상된 속도를 보이는 것으로 확인됐다.

다운로드뿐만 아니라 업로드 시에도 와이파이와 블루투스와 같은 비면허대역 주파수 일부까지 활용할 수 있는 eLAA 기술도 사용할 수 있다.

허운행 삼성전자 시스템LSI사업부 개발팀 상무는 "고품질 데이터 컨텐츠 서비스의 확대로 고성능 LTE 모뎀에 대한 시장의 요구는 지속적으로 확대 중”이며, "이번 6CA 1.2Gbps LTE 모뎀 기술은 삼성전자의 시스템 LSI 설계역량이 집약된 것으로, 향후 5G 시장 선점의 초석이 될 것”이라고 말했다.

인텔은 1세대 기가비트 LTE 통신모뎀인 XMM7560을 올 상반기 파트너사들을 대상으로 샘플 공급했다. 올 하반기 상용화될 것으로 기대된다. 지난 1월 CES 2017에서는 5G 통신모뎀을 공개하기도 했다.

XMM7560의 경우 1Gbps 속도가 가능한 LTE 카테고리16을 지원한다. 업로드 속도는 225Mbps까지 커버한다. 다운로드 상에서는 5개의 주파수를 엮을 수 있는 5CA가 가능하다. 4x4 MIMO와 다운링크 256쾀, 업링크 64쾀 등을 제공한다.

아이샤 에반스 인텔 커뮤니케이션 및 디바이스 그룹 총괄 책임자(부사장)은 부사장은 "전 세계 기업들이 5G 솔루션을 개발해 출시할 수 있도록 지원함으로써 5G 지원 디바이스의 개발을 가속화 할 것"이라며, "다양한 업계의 선두주자들이 5G를 조기에 구현하고 이를 통해 다양한 혁신의 기회를 창출할 것으로 기대한다"고 설명했다.

김문기기자 moon@inews24.com







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