[양태훈기자] SK하이닉스가 경기 이천에 위치한 M14 팹의 2층 클린룸 설계 작업에 속도를 내고 있다.
내년부터 본격 시장개화가 예상되는 '3차원(3D) 낸드플래시' 시장을 겨냥, 내년 3분기까지 장비반입을 마무리 하고 본격적인 양산에 들어갈 것으로 예상된다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초 경기 이천 M14 팹의 2층 클린룸 설계 작업에 돌입, 공사 완료 후 곧바로 관련 장비 반입에 들어갈 계획이다.
통상 클린룸 공사 후 장비 반입이 완료, 본격적인 양산체제를 갖추기까지 최소 6개월 이상이 걸리는 것을 감안하면 내년 3분기부터는 본격적인 3D 낸드플래시 양산에 돌입할 수 있을 것이라는 게 업계 관측이다.
업계 관계자는 "현재 M14 팹 1층은 20나노 초반 D램 양산을 진행 중으로, 2층 클린룸 공사가 완료되면 관련 장비를 반입 후, 단계적으로 36단과 48단 3D 낸드플래시 생산에 들어갈 것"이라며, "2세대(36단) 3D 낸드플래시 제품은 이달 말까지 개발을 완료, 내달 초부터 청주 M11, M12에서 생산할 계획"이라고 설명했다.
SK하이닉스는 지난 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 "시장에서 3세대 3D 낸드플래시 채택이 빨라져 생산량을 늘릴 필요가 있다고 판단되면 M14 2층을 3D 낸드 팹으로 꾸리는 방안을 고려하고 있다"고 밝힌 바 있다.
SK하이닉스가 이번 M14 팹 2층 용도를 3D 낸드플래시로 결정한 것은 3D 낸드플래시에 대한 시장 수요가 그만큼 높다는 뜻도 된다.
실제로 3D 낸드플래시 시장은 삼성전자가 지난 10월 업계 첫 양산에 돌입, 선점에 나선 상태로 경쟁업체인 도시바와 마이크론 등 역시 내년 양산에 나서는 등 경쟁이 가열될 전망이다.
특히 중국이 샌디스크를 통해 우회적인 낸드플래시 시장 진입을 예고한 데다, 인텔 역시 내년부터 3D 낸드플래시 양산을 목표로 중국 다롄 공장의 생산라인 전환 등 본격적인 경쟁구도를 예고한 상태다.
하이닉스가 양산 준비에 속도를 내는 것도 이와 무관치 않은 것.
이 때문에 시장 전문가들은 차세대 먹거리인 3D 낸드플래시에 대응하기 위해 보다 공격적인 투자에 나설 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 현재 M14을 제외한 모든 라인이 풀가동 상태다.
증권사 한 애널리스트는 "SK하이닉스는 D램은 세계 정상급 기술력 및 경쟁력을 가진 것에 비해 낸드는 기술 경쟁력 및 시장 점유율 경쟁에 있어 하위권에 머물러 있다"며 "중국, 인텔 등 경쟁자들의 시장 진출로 SK하이닉스도 낸드 경쟁력 확보에 보다 속도를 낼 것"이라고 내다봤다.
한편, 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 SK하이닉스는 3분기 매출 기준 낸드플래시 시장점유율 10.9%로 시장 5위를 기록했다.
삼성전자는 31.5%로 1위를, 다음으로 도시바(20.5%), 샌디스크(15.4%), 마이크론(13.8%) 등의 순이다.
양태훈기자 flame@inews24.com
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