휴대폰, 0.1mm에 승부건다

"0.1mm에 승부를 건다."

휴대폰 군살 빼기 경쟁이 갈수록 불을 뿜고 있다. 삼성, LG 등 휴대폰업체들이 0.1mm라도 줄이려는 피나는 경쟁을 거듭한 결과 요즘 유통되는 휴대폰 두께는 6.9mm까지 얇아졌다.

하지만 최근의 슬림 경쟁 포인트는 단순히 얇게 만드는 것에만 초점이 맞춰져 있는 것은 아니다. 소비자들은 '두께는 얇으면서도 성능은 두꺼운' 휴대폰을 기대하고 있기 때문이다.

따라서 요즘 휴대폰업계의 키워드는 바로 '슬림 & 다기능'이란 말로 요약할 수 있다. 입맛 까다로운 소비자들의 시선을 끌기 위해서는 최대한 얇으면서도 고화소 카메라, MP3, 방송 서비스를 기본으로 탑재하고 있어야만 한다.

◆ "두께는 얇아도 기능은 두껍게"

그 동안의 슬림폰은 통화를 비롯한 기본적인 기능에만 초점을 맞췄다. 단순히 얇게 만들기만 하면 소비자들의 선택을 받을 수 있었던 것이다.

상황이 이렇다 보니 휴대폰 제조업체들 역시 '이율배반적인' 두 마리 토끼를 쫓고 있다. 두께를 줄이면서 성능은 더 집어넣어야 한다는 강박관념에 시달리고 있는 것이다.

휴대폰업체들은 10mm 내외의 얇은 단말기에 최대한 많은 기능을 탑재한 신제품들을 경쟁적으로 내놓을 태세다.

LG전자가 조만간 출시할 지상파DMB폰 'LG-KB6100'은 10.95mm의 두께에 200만 화소 카메라, 지상파DMB, MP3 기능을 모두 내장했다.

삼성전자는 울트라에디션 6.9mm에 DMB 기능을 넣은 휴대폰(모델명: SPH-V9900)을 출시할 예정이다. 6.9mm까지 얇아졌던 단말기는 DMB 기능을 추가하면서 9mm대로 두꺼워졌지만 기존 DMB폰에 비해서는 엄청나게 날씬한 편이다.

휴대폰 제조업계의 관계자들은 "휴대폰의 두께만을 줄이던 단순한 슬림 경향에서 크고 두꺼웠던 고기능의 멀티미디어 단말기의 두께를 줄이는 작업이 본격화될 것"이라며 "0.1mm 라도 줄이기 위한 휴대폰 제조사들의 노력은 계속된다"고 설명했다.

◆ "소재 다양화로 승부 건다"

사람들이 단기간에 심하게 살을 빼게 되면 부작용이 생기게 마련이다. 휴대폰도 마찬가지다. 무작정 얇게 만들다 보면 휴대폰의 강도가 떨어지게 된다.

따라서 요즘 슬림전쟁에 최선봉에 선 휴대폰업체들은 이 부분을 보완하기 위해 신소재 쪽으로 눈을 돌리고 있다.

두께 6.9mm에 불과한 삼성전자 울트라에디션은 비행기 외장 재질로 사용되는 유리섬유 강화플라스틱을 사용해 훨씬 가볍고 내구성이 강하다.

삼성전자의 한 고위관계자는 "차기 슬림폰에서 가장 큰 변화 중 하나는 소재의 다변화"라며 "강도를 높이고 무게를 줄이기 위해 신소재를 적극 도입하고 강화 플라스틱과 금속 소재를 함께 사용한 제품들이 곧 휴대폰 시장에 등장할 것"이라고 설명했다.

LG전자 또한 소재 다양화를 위해 상당 기간 소재개발 연구를 해 왔으며 그러한 결과가 올 연말 쯤 가시화될 것이라고 밝힌 바 있다.

◆ "핵심 부품들이 작아진다"

퀄컴, TI 등 베이스밴드 칩셋 업체들은 여러 개로 나눠져 있던 다양한 프로세서 칩들을 하나로 통합하는 작업을 계속하고 있다. 특히 퀄컴은 비용을 대폭 절감하고 공간 또한 50% 이상 줄이는 통합칩을 구현하는 데 성공했다.

이는 휴대폰 내부 공간을 확연히 줄여주는 것은 물론 적은 량의 배터리로도 다양한 기능을 수행할 수 있게 해준다.

삼성전자는 휴대폰에 데이터를 저장하고 읽는 반도체 메모리와 이를 구동하기 위한 소프트웨어를 하나로 묶은 '모비낸드'를 개발했다. 이는 휴대폰에 들어가는 반도체수가 줄어들어 더욱 얇게 만들 수 있도록 했다.

DMB용 칩셋 역시 엠텍비젼을 비롯한 펩리스 칩셋 업체들이 주목하고 있는 분야 중 하나다.

DMB폰의 경우 휴대폰 통화와는 별도로 DMB 방송을 수신하고 디코딩 하는 칩셋을 사용해야 하는데 이 부품들을 줄여 슬림DMB폰을 만들 수 있게 됐다.

명진규 기자의 다른 기사 보기