LTE 등 융합부품 개발에 2천억원 쏜다

정부가 IT(정보기술) 융합 역량 강화를 위해 5년 간 민관 합동 최대 1조7천억원을 투자한다. 특히 4세대용 베이스밴드 모뎀(LTE-advanced) 등 IT융합 핵심 부품 개발을 위해 민관 합동으로 2천150억원을 쓸 방침이다.

지식경제부 등 9개 부처는 21일 위기관리대책회의에서 이 같은 내용을 담은 'IT융합 확산전략'을 발표했다.

이 방안에 따르면 정부는 IT융합 핵심부품 개발을 민관 합동으로 추진해 지난 해 기준 10% 수준인 부품 국산화율을 2015년까지 30%로 끌어올릴 계획이다.

스마트TV, 스마트 홈 등 융합제품 간 초고속 무선통신을 지원하는 핵심 네트워킹 부품인 LTE, 전량 해외에서 수입하는 자동차용 시스템반도체가 해당된다. 자동차용 반도체는 기업간 컨소시엄을 통해 새시 제어용 등 주변 분야부터 개발한다.

이 밖에 터치 UI 부품, 상황인지 SoC, 고정밀 모터 등 IT융합 제품에 공통으로 활용 가능한 IT융합 공통부품 개발도 내년부터 본격 지원할 예정이다.

지경부는 "지능형 센서, 베이스밴드 모뎀, 시스템반도체, 임베디드 SW, 등 핵심 부품을 대부분 수입에 의존하고 있다"며 "이들 핵심 부품의 국산화가 절실하다"고 설명했다.

또 매출 1천억원 이상 규모의 IT융합 전문기업을 올해 50여개에서 2015년 100개로 육성하기 위해 ▲정책자금을 활용한 투자․융자 지원 ▲세제지원 ▲벤처캐피탈 참여 유도 ▲IT융합 기업에 대한 인큐베이팅, 특허분쟁 등을 지원할 방침이다.

이날 정부는 부품산업 육성 외에도 ▲창의적 IT융합 역량 강화 ▲IT융합시장 창출 ▲IT융합 인프라 조성 등 4대 정책과제도 제시했다.

'창의 IT융합 R&D 프로그램'을 도입하여 글로벌 IT융합 신제품의 10%를 한국이 만들도록 지원하며 인재 양성을 위해 수요조사를 통해 의료, 기계, 건설, 조명분야에서 향후 5년간 70~80명의 석박사급 IT융합 인재를 키운다.

특히 조선산업의 핵심 경쟁력이 IT기술을 접목한 선박의 디지털화로 바뀌는 추세에 따라 '조선사-IT기자재업체-선주' 등이 참여하는 '조선IT혁신센터'를 올 하반기 중에 구축할 방침이다.

지경부는 "올해 1조2천억 달러인 세계 IT융합 시장은 2020년까지 3조6천억 달러로 연평균 11.8%의 고성장이 예상되는 분야"라며 "기존 제품․서비스 및 공정 혁신으로 새로운 부가가치를 창출해 자동차, 조선 등 우리 주력산업이 중국 등 개도국의 추격에서 벗어나 글로벌 경쟁력을 유지할 수 있는 강력한 차별화 수단"이라고 밝혔다.

다음은 지경부 정만기 정보통신산업정책관과의 일문일답.

- 지원예산 총액은. "R&D 중심으로 민관 공동, 5년간 1조5천억원~1조7천억원 가량 소요될 것으로 판단한다." "앞으로 개발하겠다는 것이다. 현재 전량 해외 수입 중인데, 대만은 10년간 ETRI, 미디어텍 등이 개발했다. 대만 제품이 중국 내 5억대 휴대폰에 들어간다. 우리는 CDMA를 개발했다고는 하지만 상용화를 못해 전량 해외서 수입했다. 고난도 기술이기 때문에 전자부품연구원까지 총동원돼, 5년 정도는 개발에 매진해야한다. 와이브로와 경합을 했지만 LTE가 시장의 70~80%를 장악할 것이다." - 자동차용 융합 부품 개발 계획은. "차량 IT 혁신센터는 이미 경기 의왕에 구성했다. 현대자동차, 마이크로소프트가 주축이다. 현대차가 수요조사를 하면 아이템 중 괜찮은 것을 개발해서 10개 정도는 현대차에 부착하고 있다. 그러나 백미러 같은 주변부품이지 메인 아이템은 아니다. 자동차 IT 융합의 핵심은 주변적인 거 말고 이런 본질적인 거 도전해 보자는 것이다." - 한국이 IT융합 관련 후진국이라 보고 있나. "IT 융합 부품 중심으로 볼 때 낙후돼 있다. 센싱은 75% 수입. LTE는 전량 해외서 수입한다. 자동차에서만 11억 달러, 휴대폰에서 40억 달러씩 부품을 사고 있다. 시스반도체, 임베디드SW는 완전히 해외에서 들여온다. 국산화율이 10% 수준이기 때문에, 세계 10등 밖이 아닐까 싶다." - 정부 예산은 얼마 정도인지. "기획재정부와 신뢰예산이 있어서 밝힐 수 없다. 발표시점을 명확하게 해줄 수는 있지만 예산은 경기변동 등의 이유 때문에 확정하기 어렵다. 적극 지원하겠다는 정도지, 나중에 필요없는데 지켜야 하면 예산 집행의 경직성을 높일 수 있다." - 지난 2006년 정보통신부의 부품소재 육성계획과 비슷한데. "그것을 검토하지는 않았다. 중복돼 있는 부분이 일부 있는데 종합적 성격의 방안이다." - 여기 나와있는게 R&D 과제는 자동차용 시스템반도체 말고 뭐가 있는지. "인재양성도 R&D다. 학생 장학금 주는 차원이 아니라, 석박사생들 데리고 과제 개발해 실무경험을 쌓게 하겠다." - 외국 인력 수급 계획은. "일부 있다. 특히 반도체 분야에 필요하다. 8월 중순께 시스템 반도체 관련 대책을 자세히 만들 것이다."

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