퀄컴 MSM 신형칩, 잘나가다 '비틀'

퀄컴의 신형 모뎀칩인 'MSM 6000 시리즈'를 적용한 제품이 마지막 출시 일정을 앞두고 제품 안정화에 애를 먹고 있다.

이 MSM 6100 칩셋은 메가픽셀(100만 화소급) 카메라와 MP3 기능까지 하나의 칩에서 지원해 준다. 이 때문에 향후 단말기의 멀티미디어화를 더욱 강화시킬 수 있을 것으로 평가되면서 그동안 휴대폰 업계의 기대를 한 몸에 받아 왔다.

그야말로 휴대폰의 각종 멀티미디어 기능을 하나의 칩에 집어 넣은 '올인원'(All-In-One) 칩이다.

그러나 최근 LG전자가 이 칩셋을 적용한 메가픽셀급 MP3폰을 개발하는 과정에서 카메라기능 구현이 떨어져 엔지니어들이 미국으로 들어가 퀄컴과 문제 해결을 위한 조율에 나선 것으로 알려져 관심을 끌고 있다.

만약 MSM6100 신형 칩을 내장한 제품이 기능 구현이 제대로 안된다면 국내 카메라폰 부품 업체들의 입지가 다시 확대될 수 있기 때문이다.

다시 말해, '퀄컴이 MSM 신형칩을 출시하면 제조사들이 코아로직과 엠텍비젼 등 국내 카메라폰용 어플리케이션 프로세서(CAP)를 별도로 탑재하지 않아도 된다'는 예상이 무색해 질 수 있다는 것이다.

LG전자 관계자는 "미국 퀄컴측과 기술적인 안정화 작업을 조율 중"이라며 "신형 칩인데다 메가 픽셀을 구현한다는 것 자체가 어려움이 많아 초기 단계에 애를 먹고 있다"고 전했다.

한 부품업체 관계자도 "현재 신형 칩을 적용한 휴대폰이 CAP를 따로 내장한 제품보다 기능이 더 뛰어날 것으로 보고 있지 않다"며 "안정화와 기능 구현에 시간이 걸리는 만큼 충분한 대비를 하겠다"고 말했다.

이 관계자는 또 "올해 부품 공급 물량에서 CDMA 비중을 줄이고 GSM 비중을 더욱 늘리는 등 다각적인 대응책을 마련해 놓고 있다"고 덧붙였다.

LG전자는 퀄컴의 MSM6100 신형 칩을 채택한 메가픽셀급 MP3폰을 내달 출시하는 것을 목표로 하고 있다.