EVG, 삼성전기에 MEMS 기반 장비공급

반도체 장비기업 이브이그룹(EVG)은 삼성전기에 3D 초소형 전자정밀기계(MEMS) 제품을 이용한 공정개발용 플라즈마 액티베이션 장비를 공급한다고 20일 발표했다.

이 장비는 오스트리아 EVG 본사에서 생산해 오는 3월 선적·설치할 예정이다. 이번에 공급하는 제품은 200㎜(8인치) 웨이퍼의 저온 본딩을 위한 단일 챔버 플라즈마 액티베이션 장비다.

EVG는 또 이날 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '세미콘코리아 2009'에서 마스크얼라이너, W2W(Wafer-to-wafer) 본드 얼라이너, 측정시스템 등에 사용되는 'NT 시리즈'를 선보였다. 새 장치는 0.1㎛까지 정밀도를 높여 MEMS, 복합반도체, 실리콘 전력반도체, 3D 집적회로(IC), 나노 제품 생산에 적용할 수 있다.