삼성전자, 5G 넘어 6G 선도…차세대 네트워크 솔루션 공개

[조이뉴스24 박진영 기자] 삼성전자가 신규 5G 네트워크 솔루션을 공개하며 글로벌 통신장비 시장 공략을 가속화한다.

삼성전자는 지난 22일 오후 11시 온라인을 통해 '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다'라는 주제로 진행된 행사에서 기지국용 차세대 핵심칩, 차세대 고성능 기지국 라인업 등 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다.

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC), 3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC), 무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종으로, 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 특징이다. 내년 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 적용될 예정이다.

2세대 5G 모뎀칩은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 셀(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄였다. 5G 통신 필수 기능으로 꼽히는 빔포밍(Beamforming·집중전송) 연산을 지원한다.

3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.

무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다. 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있다.

삼성전자는 '3세대 듀얼밴드 콤팩트 매크로(Dualband Compact Macro)' 기지국과 '다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)' 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

3세대 듀얼밴드 콤팩트 매크로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다. 차세대 다중입출력 기지국은 400MHz 광대역폭을 지원하며 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20%, 크기는 30% 줄였다.

3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합한 '원 안테나 라디오', 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션, 사업 규모와 산업군별 맞춤형 '프라이빗 네트워크'에 특화된 솔루션도 함께 공개했다.

6G 기술에 대한 비전도 공유했다. 삼성전자는 "6G 시대가 도래하면 확장현실(XR), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자 손끝에서 모든 게 이뤄지는 시대가 도래할 것"이라며 "그동안의 기술혁신을 토대로 최첨단 기술과 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

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