[IPO]윈팩 "세계적인 반도체 후공정기업 될 것"

[이경은기자] "반도체 후공정 분야에서 쌓아온 기술력과 비메모리 반도체사업 진출로 매출처를 확대해 글로벌 반도체 후공정 선도기업이 되겠습니다."

유삼태 윈팩 대표이사(사진)는 15일 서울 여의도에서 개최한 기자 간담회에서 이와 같이 코스닥 상장에 임하는 포부를 말했다.

윈팩은 반도체 후공정 전문기업이다. 제조된 반도체의 절단, 금속연결 등 패키징과 완성된 반도체를 테스트하는 사업을 동시에 하고 있다. 국내에서 반도체 패키징과 테스트를 일괄 처리하는 기업은 윈팩이 유일하다. 주 매출처는 SK하이닉스다. 지난해 3분기까지 누적 매출의 91.44%가 SK하이닉스에서 발생했다.

유 대표는 패키징과 테스트를 동시에 처리하는 일괄 공정이 고객사와 윈팩 모두에 윈윈이 된다고 설명했다. "고객사는 두 공정을 한 번에 발주시 물류비용, 제조단가가 절감되고, 윈팩은 일괄처리를 통해 생산관리와 효율성을 높이고 안정적으로 수익을 창출할 수 있지요."

이를 바탕으로 지난 2011년 매출액과 영업이익은 각각 655억원, 100억원을 기록했다. 지난해 3분기까지 누적 매출액과 영업이익은 각각 505억원, 71억원이다.

올해 예상 매출액은 전년보다 25% 성장, 예상 영업이익률은 예년 평균 수준인 15% 정도로 잡고 있다.

"국내 반도체 패키징 및 테스트 시장 규모는 각각 연평균 26.3%, 21.4% 성장하고 있어요. 특히 글로벌 반도체업체들의 후공정 외주 비중은 지난 2011년 50%를 돌파한 이후 지속 증가할 것으로 봅니다. 윈팩이 수혜주가 될 겁니다."

윈팩은 지난해 시스템(비메모리) 반도체분야에도 진출했다. 유 대표는 "메모리 반도체에 치우쳤던 사업구조를 비메모리 반도체 진출로 다각화하고 매출처 확대를 계획하고 있다"며 "비메모리 반도체 시장은 메모리 반도체보다 규모가 약 4배 크고 오는 2016년까지 연간 7% 성장할 것"으로 예상했다.

이를 위해 윈팩은 지난 2011년부터 모회사 티엘아이와 신규 사업으로 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있다. 초도 장비를 설치하고 지난해 12월부터 양산 테스트에 들어갔다. 올해부터 티엘아이의 외주 물량을 시작으로 매출을 본격화한다는 계획이다.

윈팩의 총 공모 주식수는 252만7천406주, 공모 희망가는 4천200~5천100원이다. 이에 따른 공모 예정금액은 106억~129억원이다. 공모 자금은 시스템 반도체 및 메모리 반도체 장비 구입 등에 사용될 예정이다. 오는 19~20일 수요예측, 25~26일 양일간 공모 청약을 진행한다. 다음 달 7일 코스닥시장에 상장될 예정이다.