[아이뉴스24 박지은 기자] LG이노텍은 최근 초(超)슬림 스마트폰 트렌드를 겨냥해 모바일용 반도체 기판의 두께를 크게 줄일 수 있는 기술을 개발했다고 25일 밝혔다.
LG이노텍이 개발해 양산 제품에 적용한 '코퍼 포스트'(구리 기둥) 기술은 반도체의 성능은 유지하면서도 크기를 최대 20%가량 줄일 수 있다.
![LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다. [사진=LG이노텍]](https://image.inews24.com/v1/ad61c4c076214f.jpg)
크기를 줄인 비결은 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다.
반도체 기판은 칩과 전력 증폭기 등 전자 부품을 메인보드와 연결시켜주는 제품으로, 납땜용 구슬인 '솔더볼'을 통해 메인보드와 연결돼 전기 신호를 주고 받는다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, ‘코퍼 포스트’ 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 고난도 기술이지만 LG이노텍은 디지털 트윈 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다.
이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화해 더욱 촘촘한 회로 배열이 가능해졌다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능해진다는 뜻이다.
문혁수 LG이노 대표는 "혁신 제품으로 기판 업계패러다임을 바꾸며 차별적인 고객 가치를 지속창출해 나갈 것"이라며 "2030년까지 반도체용 부품 사업을 연간 3조원 이상으로 키우겠다"는 각오다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
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