[MWC 2008]TI, 차세대 3G 휴대폰 칩등 공개

종합반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)는 11일부터 4일 동안 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일 월드 콩그레스(MWC)'(옛 '3GSM 세계회의')에서 신제품 4종을 공개한다고 발표했다.

TI는 차세대 이동통신(B3G, Beyond3G) 휴대전화 인프라를 가능케 하는 제품 'TCI6484' 및 'TCI6488'과 무선기지국용 무선 송신 프로세서 'GC5322', 4채널 광대역 디지털 리피터 평가모듈 'TSW4100'을 전시한다.

TI는 단일 칩으로 PHY와 MAC 기능을 지원하는 베이스밴드 프로세서 'TMS320TCI6484'를 개발했다. 이 제품은 HSPA/HSPA+, LTE(Long Term Evolution), 와이맥스 웨이프2같은 멀티프로세싱 B3G 휴대전화 인프라 애플리케이션에 사용된다.

65나노미터 공정으로 만드는 단일코어의 이 신형 1GHz 디지털 신호 프로세서(DSP)는 속도를 기존 제품보다 2배로 높여 데이터 처리능력을 개선했다. 지체 현상을 감소시켜 서비스 품질도 개선했다.

기지국 제조업체는 이 제품을 사용해 칩의 개수를 줄여 시스템 단가를 낮출 수 있다. 카드당 더 많은 캐리어나 채널을 지원해 시스템 밀도도 높일 수 있다. TCI6484는 휴대전화 인프라 고객을 대상으로 1분기 견본품이 출시될 예정이며, 양산은 오는 3분기로 예정돼 있다.

TI는 무선 인프라에 최적화된 멀티코어 'TMS320TCI6488' DSP를 기반으로 한 HSPA+용 개발 플랫폼도 발표했다. 이 플랫폼은 WCDMA 수신 가속기(RAC) 소프트웨어 드라이버와 레퍼런스 플랫폼을 업그레이드 할 수 있다. 기지국 제조업체는 새로운 보드설계 없이 HSPA, HSPA+, LTE 등 단일제품 설계가 가능해 개발 비용을 줄일 수 있다.

DSP와 업데이트된 소프트웨어 드라이버를 포함한 HSPA+ 플랫폼은 현재 이용 가능하며 서드파티 개발 플랫폼은 1분기 출시될 예정이다.

TI는 디지털 업컨버터(DUC), CFR(Crest Factor Reduction), 디지털전치왜곡(DPD) 선형화 기능을 결합한 단일 칩 무선 송신 프로세서 GC5322도 소개했다. 이 제품으로 무선주파수(RF) 송신신호 체인에서 멀티 캐리어 전력증폭기(PA)의 효율은 높아졌고, 고가 RF 전력 증폭기 부품은 필요 없게 됐다.

기지국 제조업체는 이 제품을 사용함으로써 클래스 AB 전력 증폭기에서 25% 이상, 도허티(Doherty) 전력 증폭기에서 40% 이상 전력 효율을 개선할 수 있다. GC5322는 1분기 중 양산될 예정이며, 가격은 1천개당 125달러다.

TI는 최대 35MHz 4개의 비연속 스펙트럼 대역을 분리하는 4채널 광대역 디지털 리피터 평가모듈(EVM) TSW4100을 발표했다. 이 제품은 무선 기지국 제조업체를 위한 디지털 필터 디자인 툴도 제공한다. TI는 데이터 컨버터 및 DSP 기술의 장점을 이용한 이 평가모듈을 이용하면 PoC(Proof-of-Concept) 리피터 설계를 신속히 구현할 수 있고, 제품 출시 기간을 80%까지 단축할 수 있다고 밝혔다. 'TSW4100EVM'은 현재 1천499달러에 구입할 수 있다.