엔비디아 "반도체 회사에서 AI 인프라 기업으로 진화"

[아이뉴스24 박지은 기자] 정소영 엔비디아코리아 대표가 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설에서 “엔비디아는 더 이상 반도체 회사에 머무르지 않고 AI 인프라 기업으로 진화하고 있다”고 밝혔다.

정 대표는 “AI 인프라는 에너지, GPU 기반 프로세서, 데이터센터 시스템, AI 모델, 소프트웨어 서비스까지 여러 층으로 구성된다”며 “이제는 칩 성능을 높이는 수준을 넘어 시스템 전체 혁신이 필요하다”고 말했다.

엔비디아는 차세대 AI 플랫폼으로 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 아키텍처를 소개했다.

정 대표는 “루빈은 CPU와 GPU를 처음부터 함께 설계해 데이터 공유 속도를 높이고 지연을 줄인 구조”라며 “AI 인프라는 단일 칩이 아니라 시스템 단위로 최적화돼야 한다는 점을 보여준다”고 설명했다.

엔비디아는 공식 영상에서 베라 루빈을 CPU와 GPU 등 6개 칩을 하나처럼 작동하도록 공동 설계한 시스템 아키텍처로 소개했다. 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged Optics) 기반 네트워크로 수천 개 랙을 연결하는 ‘AI 팩토리’ 확장 전략도 제시했다.

정 대표는 반도체 산업에서도 AI 기반 개발 가속이 확산되고 있다고 강조했다.

그는 “쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리를 통해 반도체 설계와 공정 시뮬레이션을 수십 배 이상 빠르게 수행할 수 있다”며 “개발 리드타임을 줄이고 비용을 낮추는 것이 목표”라고 말했다.

엔비디아는 디지털 트윈과 AI 피직스(AI Physics) 기반 시뮬레이션을 통해 소재 개발과 공정 최적화도 지원하고 있다고 밝혔다.

정 대표는 “AI 에이전트는 반도체 소프트웨어의 새로운 인터페이스가 될 수 있다”며 “축적된 고품질 데이터를 활용해 테스트 자동화와 생산성 혁신이 가능하다”고 말했다.

피지컬 AI(Physical AI)도 제조 현장의 핵심 축으로 제시했다.

정 대표는 “옵니버스(Omniverse) 기반 시뮬레이션으로 공장 환경을 모델링하고 로봇과 자동화 시스템을 학습시키는 협력이 한국 제조업 전반에서 진행되고 있다”고 밝혔다.

엔비디아는 SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들과의 협력도 소개했다.

정 대표는 “반도체 생태계 전반에서 AI 기반 개발과 제조 혁신이 필요하다”며 “한국 기업들과 함께 AI 팩토리 기반의 새로운 변화와 혁신을 만들어가겠다”고 말했다.

한편 세미콘 코리아 2026은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 전시회로, 오는 13일까지 서울 코엑스에서 열린다.