세미콘 "韓 반도체 기업과 글로벌 칩 메이커 '만남의 장' 될 것"

[아이뉴스24 박지은 기자] “세미콘 코리아 행사가 한국 반도체 소재·부품·장비 기업들이 글로벌 칩메이커들과 만나는 비즈니스의 장이 되고 있다”

차지현 세미콘 코리아 대표이사는 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 개막 기자간담회에서 이 같이 말했다.

글로벌 반도체 산업협회 세미(SEMI)가 '미래를 바꾸다'를 주제로 개최하는 세미콘 코리아는 사전 등록 인원만 7만5000명을 넘겼을 정도로 뜨거운 관심을 받고 있다. 업계에서 추정하는 반도체 산업 종사자는 약 14만 명이다. 국내 반도체 종사자의 절반 가량이 이곳을 찾는다는 의미다.

차 대표는 올해 세미콘에 마련된 구매상담회에 삼성전자와 SK하이닉스 뿐만 아니라 인텔, 마이크론테크놀로지, 소니, 램리서치 등이 참여한다고 밝혔다.

국내 반도체 공급망은 삼성전자와 SK하이닉스로 크게 양분돼 있는데, 글로벌 칩 메이커들과 만남의 장이 마련된 셈이다. 차 대표는 "한국 기업들이 글로벌 밴더사, 반도체 공급망에 합류할 수 있도록 80건 가량의 개별 미팅을 준비 중"이라고 설명했다.

세미의 글로벌 회원사는 지난해 기준 3926개, 한국 회원사는 405곳이다. 차 대표는 "글로벌 기준으로 2015년 1968개였던 회원사가 10년새 2배 성장했다"며 "한국의 비중은 약 10%"라고 설명했다.

올해 행사는 코엑스와 인근 호텔 전시공간까지 활용해 역대 최대 규모로 열렸다. 전시관은 2409개, 컨퍼런스는 약 30개가 운영된다. 차 대표는 "서울에서 열리는 전시 가운데 최대 규모"라고 소개했다.

차 대표는 컨퍼런스 가운데 "삼성전자와 SK하이닉스가 참여하는 첨단 패키징(Advanced Packaging) 세션에 사전 신청이 가장 많았다"고 전했다.

이날 기자간담회에서는 이세철 시티그룹 전무와 클락 청 세미 연구원의 반도체 시장 트렌드 발표도 이어졌다.

이세철 전무는 “반도체 수요는 PC에서 모바일, 데이터센터, 인공지능(AI)으로 이동해왔다”고 말했다.

그는 “AI 확산으로 메모리가 핵심이 되고 있다”며 고대역폭 초고속 메모리(HBM) 수요 급증을 언급했다.

엔비디아가 지난달 CES에서 발표한 키-밸류 캐시(KV Cache)도 메모리 사용 구조를 바꾸고 있다고 설명했다.

HBM 집적도가 높아지면서 다이 크기가 커지고 웨이퍼당 칩 수가 줄어 가격 부담이 커지는 점도 지적했다.

클락 청 세미 연구원은 “AI 시대에는 속도가 더욱 중요해지고 있다”며 “메모리 분야에서 한국이 중추적 역할을 맡고 있다”고 말했다.

그는 “웨이퍼 중심 첨단 패키징 전환 과정에서 한국의 역할이 더욱 커질 것”이라고 말했다.