삼성전자, 파운드리 승부수…신규 팹 부지 10곳 확보

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자가 반도체 위탁생산(파운드리)을 위해 한국과 미국에 10개 이상의 신규 팹을 지을 수 있는 부지를 확보했다.

이를 통해 삼성은 2024년 파운드리 생산라인 투자를 10배 늘리고, 2027년 선단공정(초미세공정) 생산능력(캐파)을 올해보다 3배로 확대한다는 전략이다.

24일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 20일 서울 인터컨티넨탈 코엑스에서 개최된 '파운드리 포럼 2022'에서 이같은 내용을 뼈대로 한 파운드리 사업 전략을 밝혔다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "생산력 확보를 위해 평택을 비롯한 여러 사이트의 10개 이상의 팹 부지를 확보했다"고 말했다.

최 사장은 향후 제조시설을 먼저 짓고 주문을 받는 '쉘 퍼스트(Shell First)' 전략을 통해 생산량을 확보하겠다고 강조했다.

최 사장은 "생산 라인 투자비는 2024년까지 10배가량 늘어날 전망"이라며 "2027년까지 선단 공정의 생산 능력은 3배 가량 확대될 것"이라고 말했다.

이어 "그 외에 머츄어(성숙)와 스페셜티 부문 캐파도 2024년 약 2.3배까지 확대하겠다"며 "다양한 고객 수요에 적극 대응할 것"이라고 덧붙였다.

최 사장은 선단 공정 기술 개발에도 자신감을 보였다. 삼성전자는 지난 6월 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노미터(nm, 10억 분의 1m) 1세대 공정을 세계 최초로 양산했다.

최 사장은 "GAA 기술을 기반으로 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다"며 "현재 4나노 고성능컴퓨팅(HPC) 공정은 준비돼 있고 3나노 개발도 정상적으로 진행 중"이라고 강조했다.

이어 "자동차용 반도체 역시 개발 중인 4나노를 포함해 14나노에 이르는 포트폴리오를 강화해 나가고 있다"고 덧붙였다.

삼성전자는 공정 로드맵을 지칭하는 표현으로 'SF'라는 단어도 새롭게 선보였다.

기존 삼성은 7나노 이하의 선단공정에 대해 7LPP, 6LPP, 5LPP, 5LPE-A, 4LPP, 3GAE, 3GAP 등의 표현을 썼다. 그러나 이번 파운드리 포럼부터는 SF를 붙여 표현하고 있다. 이를테면 3나노 공정의 경우 기존 '3GAE'를 'SF3E'으로, '3GAP'은 'SF3'으로 표기하는 식이다.

아울러 파운드리 기업으로서 다양한 수요에 맞춘 '테일러드(Tailored) 디자인 서비스'도 강화한다.

최 사장은 "다양한 특색을 가진 신규 고객이 계속 증가하고 있고 특히 다양한 아이디어를 실현해줄 혁신적인 파트너가 필요한 팹리스 스타트업을 위한 지원을 더욱 강화할 것"이라고 강조했다.

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