[안희권기자] 퀄컴이 애플 기기 요구에 맞춘 통합 모바일칩을 공개했다고 나인투파이브맥이 21일(현지시간) 보도했다.
퀄컴은 다양한 통신망 표준을 지원하는 고비(Gobi) 5세대 플랫폼을 선보였다.
이 플랫폼은 중국 TD-SCDMA와 TD-LTE, LTE, TDD를 지원하고 GPS를 내장하고 있다. 물론 3G 네트워크인 HSPA+와 EV-DO 등도 지원한다.
고비칩을 탑재한 스마트폰은 이런 망 호환성 때문에 전세계 어느 곳에서나 데이터통신을 지원할 수 있다.
퀄컴은 고비칩을 윈도8과 안드로이드 기기, 자사 듀얼코어 및 쿼드코어칩에 적용될 것이라고 발표했다. 물론 이 칩은 아이패드3에도 탑재될 전망이다. 향후에는 아이폰에도 들어갈 예정이다.
나인투파이브맥은 고비칩이 전세계 다양한 통신사 환경을 고려해야 하는 애플 걱정을 덜어줄 수 있다고 분석했다. 이에 따라 고비칩은 아이폰5나 4세대 아이패드에 탑재될 가능성이 높다.
통신망에 따라 별도의 칩을 탑재할 필요없이 고비칩으로 모든 통신환경을 지원할 수 있기 때문이다.
특히, 세계 최대 통신사 차이나모바일이 고수하고 있는 TD-LTE 통신망을 지원하고 있어 애플의 중국 시장 공략을 가속화 시킬 수 있다는 장점을 갖고 있다.
이번에 공개된 고비칩은 4G LTE폰을 준비 중인 애플에게 아주 매력적인 제품이다.
또 고비칩은 차이나모바일 3G 서비스인 TD-SCDMA 기술을 지원하고 있다. 아이폰은 TD-SCDMA를 지원하지 못해 차이나모바일과 단말기 공급 계약에 어려움을 겪고 있다. 이 문제도 고비칩 탑재로 해결할 수 있다.
애플은 차이나모바일과 아이폰 공급계약을 맺게 될 경우 6억5천500만명의 차이나모바일 가입자를 새로운 고객으로 끌어 들일 수 있다.
/안희권기자 argon@inews24.com
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