삼성-IBM, 20나노 이하 차세대기술 개발한다

삼성과 IBM이 비메모리 반도체 차세대 공정기술 개발에 힘을 합친다.

삼성전자(대표 최지성)는 미국 IBM과 20나노와 20나노 미만의 비메모리 반도체 공정기술을 공동으로 개발하기로 했다고 13일 발표했다.

두 회사는 지난 2005년부터 전략적 제휴를 통해 65나노, 45나노, 32나노 공정기술을 공동으로 개발한바 있다. 20나노 이하급 공정기술 개발은 삼성전자 반도체연구소와 IBM의 뉴욕연구소에서 공동으로 추진한다.

20나노 이하 비메모리 반도체 공정기술은 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기용 반도체뿐 아니라 클라우딩 컴퓨팅 분야 등에서 활용할 수 있다.

삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 기술개발팀 정은승 전무는 "선행연구개발을 통해 두 회사의 차세대 공정능력을 강화하고 이를 통해 지속적인 리더십을 유지할 것"이라고 말했다.

IBM 반도체 부문 마이클 캐디건 대표는 "혁신적인 컨슈머, 컴퓨팅 기기를 만들기 위해 반도체 분야의 협력은 매우 중요하다"며 "선행연구개발 단계부터 삼성과 협력하게 돼 기쁘다"고 말했다.

비메모리 반도체 차세대 공정기술 공동 개발 추진