동부전자의 제품 생산 계획 및 자본 유치

◆공장건설 및 제품생산 계획

동부전자는 지난 97년 충북 음성군 감곡면 일대에 30만평 규모의 파운드

리 공장을 완공했다.

올 1월에는 관련 생산설비의 설치를 완료했다. 회사 측은 이후 1/4분기 동

안 장비 및 공정, 디자인 검증 등 가동에 필요한 시험생산을 해왔다.

25일은 동부전자로서는 외환위기(IMF) 이전부터 애타게 추진하던 반도체

산업에 뛰어든 의미있는 날짜로 기억될 전망이다. 동부전자는 CPU, 정보통

신 기기, 디지털 가전제품 등에 사용될 비메모리 반도체 제품을 주력으로

생산하게 된다.

초기 생산규모는 8인치 웨이퍼 기준으로 월 5천장 수준. 연말까지 월 2만

장, 2003년 최대 월 4만5천장으로 생산량을 늘린다는 계획이다.

◆자본 유치

동부전자는 반도체 관련 기업들과의 전략적 제휴를 통해 자본을 유치했다.

파운드리 사업 시작을 위해 필요한 소요자금 7억5천만달러 중 지금까지 4

억4천만달러를 확보한 상태. 국내외 투자자들과 전략적 제휴를 맺고 지분

투자(Equity Funding) 방식으로 자금을 조달하고 있다.

국내에서는 산업은행, 국민은행, 하나은행, KTB 등이 지분출자를 했고 해

외에서는 도시바를 포함해 기술투자 펀드의 지분 출자가 있었다.

도시바 등의 해외자본이 1억5천만달러, 동부 계열사 및 김준기 회장 등의

그룹관련 자본이 1억9천만달러, 산업은행 등 국내 금융기관이 1억300만달

러에 달한다.

올 하반기에는 외자 3억1천만달러를 추가로 유치하고, 이와는 별도로 산업

은행을 주간사로 국내외 금융기관으로부터 4억5천만달러 규모의 신디케이

트론을 추진한다는 방침도 세웠다.

/강호성기자