메모리 다음은 기판·MLCC…삼성전기·LG이노텍, AI 수혜

[아이뉴스24 권서아 기자] 인공지능(AI) 반도체 투자 효과가 메모리에서 부품으로 번지고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 생산하는 삼성전기와 LG이노텍 실적 전망치도 잇따라 높아지고 있다.

삼성전기는 지난 29일 전 거래일보다 15.04% 오른 212만7000원에 거래를 마쳤다. 종가 기준 역대 최고가다. 시가총액은 159조원 안팎으로 불어나며 현대차를 제치고 코스피 시총 4위에 올랐다.

엔비디아·AMD 서버 확대…업계선 "D램 다음은 MLCC"

삼성전기 강점은 MLCC와 FC-BGA를 모두 생산한다는 점이다. AI 서버는 일반 서버보다 더 많은 MLCC와 고사양 기판을 사용한다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 AI 가속기 성능이 높아질수록 전력 제어용 MLCC 탑재량도 늘어난다.

삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 엔비디아, 구글, AMD 등을 고객사로 확보한 것으로 알려져 있다. 최근에는 베트남에 12억달러(1조 8100억원)를 투자해 FC-BGA 공장을 지으며 생산능력 확대에도 나섰다.

김연수 KB증권 연구원은 "삼성전기는 AI 핵심 부품인 MLCC와 패키징 기판, 두 분야 모두 일류인 글로벌 유일무이한 기업"이라며 "향후 두 시장의 고성장과 제품 믹스 개선에 따른 폭발적인 실적 성장이 기대된다"고 평가했다.

SK증권도 최근 삼성전기를 두고 "MLCC → FCBGA → 임베디드(내장형) 기판 → 실리콘 캐패시터(Silicon Capacitor) → 유리기판으로 이어지는 글로벌 유일의 기술 스택을 보유한 업체"라고 분석했다.

현대차증권은 이날 삼성전기 목표주가를 기존보다 123% 올린 230만원으로 제시했다. 올해 매출액과 영업이익은 각각 14조769억원, 1조6394억원으로 전망했다. 전년 대비 각각 24.4%, 79.5% 증가한 수준이다. 김종배 현대차증권 연구원은 "AI 서버향 MLCC 수요가 글로벌 MLCC 수주로 확산하고 있다"고 분석했다.

애플 AI·베라 루빈…기판 시장 커지는 LG이노텍

LG이노텍은 이날 28.57% 오른 145만8000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 35조원 안팎이다. 최근 증권가에서는 카메라 모듈보다 FC-BGA를 중심으로 한 기판 사업 가치에 주목하며 목표주가를 잇달아 올리고 있다.

LG이노텍은 스마트폰 두께와 발열을 동시에 줄이는 '코퍼 포스트(구리기둥)' 기술을 최초 적용한 반도체 기판을 개발했다. 해당 기술은 애플이 지난해 9월 공개된 5.6㎜ 두께 초슬림 스마트폰 '아이폰 에어'에 적용된 것으로 알려졌다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 "빅테크 업체들이 장기공급계약(LTA)과 선수금 투자까지 검토할 정도로 AI 기판 확보 경쟁이 치열해지고 있다"며 "엔비디아 차세대 플랫폼 '베라 루빈'에서 기판 중요성이 커지는 만큼 LG이노텍이 직접적인 수혜를 받을 것"이라고 말했다.

메리츠증권은 LG이노텍의 올해 매출액과 영업이익을 각각 23조8880억원, 1조983억원으로 추정했다. 2022년 이후 처음으로 연간 영업이익 1조원 복귀가 가능하다는 전망이다.

KB증권은 최근 LG이노텍의 목표주가를 160만원으로 제시했다.

다음달 8~12일 열리는 애플 세계개발자회의(WWDC)도 변수다. 애플은 이번 행사에서 운영체제(iOS) 27의 '애플 인텔리전스' 기능 고도화, 시리(Siri) 개편 등을 공개할 것으로 예상된다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "애플 인텔리전스 경쟁력이 확인될 경우 아이폰 수요 지속성을 확인하는 계기가 될 수 있다"고 전망했다.