[IDF 2009]반도체, 15nm 정복 나선다

인텔이 앞으로 15nm의 극미세공정에 도달하겠다는 계획을 드러냈다. 그 이상의 공정도 무어의 법칙에 의거 매 2년마다 실현해 낸다는 포부다.

이 회사는 지난 22일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 개최한 인텔개발자회의(IDF)를 통해 새로운 32나노미터(nm) 공정 신제품 웨스트미어를 발표한데 이어 향후 구현하게 될 차세대 공정기술 로드맵도 함께 공개했다.

폴 오텔리니 인텔 사장 겸 최고경영자(CEO)는 기조연설을 통해 "꿈의 공정으로만 여겨졌던 32nm 제조 기술을 상용화 한데 이어 오는 2011년경 출시될 22nm 기술도 이미 현실로 만들었다"고 설명했다.

오텔리니 사장은 이에 그치지 않고 인텔이 향후 15nm 공정과 그 이상의 미세공정까지 도달할 것이라고 밝혔다.

오텔리니 사장의 바통을 이어받아 오후 기조연설에서는 인텔 기술제조그룹(TMG) 밥 베이커 수석부사장이 15nm에 대한 설명을 이어갔다.

베이커 수석부사장은 "차-차세대 제조공정인 15nm 기술을 현재 개발하고 있다. 또한 15nm보다 더 미세한 공정도 연구개발중"이라고 밝혔다.

하지만 베이커 수석부사장은 어떤 기술을 통해 이를 구현해 낼 지에 대해선 언급하지 않았다. 다만 "지금과는 또 다른 새로운 제조 공정 기술이 적용될 것"이라는 부연만 했다.

인텔의 계획에 따르면 15nm 공정은 오는 2013년 첫 선을 보이게 된다. 15nm보다 더 미세한 공정은 2015년 정도에 실현할 것으로 인텔은 예측했다.

베이커 수석부사장은 "2년에 한 번 반도체 집적도가 2배가 된다는 무어의 법칙은 2015년과 그 이후까지도 지속될 것"이라며 "이제껏 그래왔던 것처럼 인텔은 무어의 법칙을 이어감으로써 반도체 기술 리더십을 더욱 다져나갈 것"이라고 자신했다.

만약 인텔이 15nm 제조 공정에 도달하게 된다면 이 회사는 현재 일반적으로 제조하고 있는 마이크로프로세서 제품군 외에, 칩 하나가 온전한 시스템 성능을 낼 수 있는 '시스템온칩(SoC)' 제품군을 대폭 강화할 것으로 보인다.

실제 인텔은 이번 32nm 공정부터 마이크로프로세서와 SoC 제품군을 동시에 개발, 시장에 내놓겠다고 밝히고 있다.

션 말로니 인텔 수석부사장도 "SoC는 단말기 제조업체들이 '풀PC'의 기능을 완벽히 구현하면서도 더 작고 아름다운 디자인으로 디지털 기기를 제조할 수 있도록 중심역할을 하게 될 것"이라고 강조했다.

아울러 그는 "자동차나 TV, 의료 등 산업 전반에 인텔 기술이 녹아들 수 있도록 하는데도 초소형-저전력 SoC의 역할이 적지 않을 것"이라고 덧붙였다.