삼성전자는 16개의 메모리 칩을 일렬로 쌓아 올려 하나의 칩으로 적층한 다중칩(MCP)을 세계 최초로 개발했다고 1일 발표했다.
삼성전자가 이번에 선보인 16단 MCP는 현재 양산 중인 최대용량 메모리 8 기가비트 낸드 플래시 16개를 쌓아 올려 칩 하나로 제작한 것이다.
반도체 칩 하나에 무려 16기가바이트에 달하는 저장용량을 구현한 셈이다. 이에 따라 앞으로 날씬한 16GB MCP 플레이어 개발이 용이해졌다는 분석이다.
삼성전자는 이에 앞서 지난 해 10단 MCP(14mm×18mm×1.6mm)를 개발하는 데 성공했다.
이번에 개발한 16단 MCP는 10단급에 비해 오히려 30% 가량 사이즈가 줄어 반도체 패키지 기술의 새로운 지평을 열었다는 것이 회사측 설명이다.
이와관련, 삼성전자는 2003년 6단 MCP에 이어 2004년 8단, 2005년 10단을 거쳐 올해 16단 MCP까지 4년 연속 칩 적층 기술의 한계를 뛰어 넘는 기술력을 대외에 과시하고 있다.
삼성전자 관계자는 "이번 16단 MCP 개발로 다중칩 패키지 기술 부문에서 8단 적층 수준에서 머물고 있는 경쟁 기업들에 비해 약 2년 정도 앞선 기술을 보유하게 됐고 차세대 패키지 분야의 리더십도 한층 강화할 수 있게 됐다"고 평가했다.
또 갈수록 소형화, 대용량화되고 있는 메모리 반도체의 기술 흐름을 주도할 수 있는 입지를 더욱 공고히하게 됐다는 것이다.
일례로, 갈수록 멀티미디어 기능을 강화하고 있는 대표적인 휴대 기기인 휴대폰 분야는 크기는 작고 용량은 커진 메모리를 갈수록 선호하고 있다는 것이다.
더욱이 수평으로 늘어놓은 칩들을 일렬로 쌓아 면적을 대폭 줄일 수 있는 적층 메모리 패키지를 더욱 원하고 있다는 분석이다.
삼성전자는 D램과 플래시, S램, Ut램 등 메모리 전 분야에 걸쳐 앞선 적층 기술을 십분 활용해 영향력을 더욱 확대해 나가겠다는 방침이다.
한편 삼성전자는 2004년 처음으로 MCP 시장 1위에 오른 데 이어 올해도 35% 이상의 점유율로 3년 연속 세계 1위 수성을 자신하고 있다.
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