삼성전자, 반도체 분야 경력사원 공개 채용...27일까지 모집

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 지난 2월에 이어 5개월 만에 반도체 경력사원 공개채용에 나섰다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 이날부터 오는 27일까지 삼성커리어스를 통해 경력사원을 모집한다. 근무지는 기흥·화성·평택·천안·동탄 사업장 등이다.

이번 채용은 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징(후공정), 인공지능(AI) 반도체 핵심 분야에 집중됐다.

메모리사업부는 HBM 베이스다이·코어다이 설계와 패키지 개발, 신뢰성 평가, 애플리케이션 엔지니어링(AE) 인력을 모집한다.

파운드리(반도체 위탁생산)사업부는 게이트-올-어라운드(GAA) 기반 선단 공정과 소자 개발, 전공정(FEOL)·후공정(BEOL), 수율(정상품 비율) 분석 인력을 채용한다.

첨단 패키징 분야에서는 공동패키징광학(CPO), 차세대 HBM 칩렛 패키지, 하이브리드 구리 접합, 2.5차원(2.5D)·3차원(3D) 패키지 공정 개발 직무를 모집한다.

시스템설계(LSI)사업부와 AX·PI센터는 AI 기반 회로 설계 자동화와 공정 최적화 인력을, 글로벌 제조&인프라총괄은 평택사업장 전력 인프라 공사 관리와 전력설비 예방 진단 인력을 각각 선발한다.

삼성전자가 반도체 경력사원 공개채용에 나선 것은 지난 2월 이후 5개월 만이다. 지난 3월 신입사원 공채에 이어 다시 경력직 채용을 진행하는 것이다.

업계에서는 HBM4(6세대) 양산과 2나노(1나노는 10억분의 1m) 공정 확대, 평택·용인과 미국 텍사스 공장 확장에 맞춰 핵심 인력을 선제적으로 확보하려는 움직임으로 보고 있다.