KPCA·전남대·인천대, 반도체 패키징 인재 양성 협력

[아이뉴스24 황세웅 기자] 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)와 전남대학교 광주전남반도체공동연구소, 국립 인천대학교 RISE사업단이 반도체 패키징 인재 양성과 산학협력 강화를 위해 손을 잡았다.

세 기관은 지난 9일 전남대학교 첨단캠퍼스에서 업무협약(MOU)을 체결하고 첨단 반도체 패키징 분야 교육과정과 연구 프로그램을 공동 개발하기로 했다고 10일 밝혔다.

이번 협력은 삼성전자와 SK하이닉스의 서남권 반도체 생산시설 투자 계획에 대응해 지역 인재 양성 기반을 마련한다는 점에서도 의미를 더한다.

삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 각각 메모리 팹 2기를 구축할 계획이며, 정부도 팹 건설과 장비 운영·유지보수 등에 필요한 현장 인력을 지역에서 양성하는 방안을 추진하고 있다.

협약에 따라 △비교과·단기·재직자 교육 △반도체 공정 △패키징 △소재·장비 △설계 △테스트 △신뢰성 평가 관련 교육과 연구를 함께 추진한다.

현장 실습과 세미나, 워크숍 운영, 산학협력 과제 발굴, 공동 연구와 기술 자문에도 나선다.

정부와 지방자치단체, 공공기관 사업도 공동으로 발굴해 지역 반도체 패키징 산업 경쟁력을 높일 계획이다.

기관 관계자들은 "대학의 연구 역량과 산업계 네트워크를 결합해 전문 인력 부족 문제 해결과 국가 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.